판매용 중고 3D PLUS P2011 0016-7 #9261045

3D PLUS P2011 0016-7은 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 반도체, MEMS 및 기타 고정밀 응용 프로그램의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 웨이퍼의 연삭, 랩핑, 연마를위한 완벽하고 비용 효율적인 솔루션입니다. 이 장치는 각각 기능 별 기계, 구성 요소 및 액세서리를 갖춘 4 개의 세그먼트로 구성됩니다. 첫 번째 부분 은 연삭 장치 로 구성 되는데, 여기서 "웨이퍼 '는 필요 한 평평 함 과 매끄러움 으로 접지 된다. 이 장치에는 가변 속도 드라이브 머신 (variable speed drive machine) 이 장착되어 있어 연삭 매개변수 및 응용 프로그램에 따라 속도를 조정할 수 있습니다. 그라인딩 휠 (grinding wheel) 도 조정 가능하여 운영자가 웨이퍼의 특정 표면 피쳐와 일치 할 수 있습니다. 이 장치에는 그라인딩 프로세스를 용이하게하기 위해 프로그래밍 가능한 모션 플랫폼이 장착되어 있습니다. 공구의 두 번째 세그먼트에는 두 개의 랩핑 머신 (각각 특정 랩핑 요구를 위해 설계된) 이 포함됩니다. 첫 번째 랩핑 머신 (lapping machine) 은 미세한 그레인 슬러리 (grain slurry) 를 사용하여 표면 거칠기를 수정하고, 두 번째 랩핑기는 더 고른 표면 마무리를 제공하는 데 사용됩니다. 이러 한 기계 들 은 여러 가지 마취제 를 갖추고 있어서, 여러 가지 작업 을 처리 할 수 있게 해 준다. 세 번째 세그먼트에는 연마 기계 (polishing machine) 가 포함되어 있으며, 스크래치 제거, 모서리 반올림, 표면 처리 등 다양한 연마 작업에 사용할 수 있습니다. 이 기계는 가변 속도 드라이브 (variable speed drive) 자산을 갖추고 있으며 고정밀도로 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 또한 연마 과정을 용이하게하기 위해 프로그래밍 가능한 모션 플랫폼을 갖추고 있습니다. 네 번째 세그먼트에는 모델의 작업 및 유지 보수에 필요한 액세서리가 포함됩니다. 여기에는 공기 송풍기, 진공 펌프, 화학 솔루션 및 각 기계의 연삭/연마 천이 포함됩니다. P2011 0016-7은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마를위한 고급 장비입니다. 각기 다른 반도체, MEMS 애플리케이션에 최적의 결과를 제공하기 위해 다양한 기능과 구성요소를 갖추고 있습니다. 컴팩트한 크기와 손쉬운 작업을 통해 모든 유형의 고정밀 (High-Precision) 제작 워크숍을 손쉽게 선택할 수 있습니다.