판매용 중고 VARIAN 3290 STQ #9293265
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ID: 9293265
웨이퍼 크기: 6"
빈티지: 2001
Sputtering system, 6"
Compressor 8500, 3 Phase, 208 V
CTI On-Board 8 Cryo pump
VARIAN TV-301 Molecular pump
VARIAN TV-81-T Molecular pump
(2) PTS03003UNIV Fast pumps
Water cooler: WW /50/S/DM
(2) VPW2870M5 DC Power supplies
VPW2870B5 DC Power supply
2001 vintage.
VARIAN 3290 STQ는 박막 (thin film) 과 다층 (multilayer) 의 내구성과 신뢰성 있는 증착을 위해 설계된 스퍼터링 장비입니다. 이 시스템은 뛰어난 프로세스 반복성 (repeativity) 과 균일성 (unifority) 을 제공하여 엄격한 제어 요구 사항을 충족시켜 뛰어난 안정성을 제공합니다. 최적 스퍼터링 성능을 위해 다양한 전압, 전류, 펄스 주파수를 제공하는 3 가지 전원 레벨의 고급 펄스 (pulsed) 전원 공급 장치를 제공합니다. 이 기계는 안전하고 정확한 샘플 처리를 위해 2 개의 대형 볼륨 대상 어셈블리와 2 개의 평면 정전기 클램프를 추가로 갖추고 있습니다. 바리안 3290STQ (VARIAN 3290STQ) 는 고급 프로세스 제어 도구를 사용하여 수작업 조정이 필요 없이 정확하고 반복 가능한 스퍼터 속도를 제공합니다. 이 제어 자산은 목표 전력 (Target Power), 기판 바이어스 (Substrate bias) 와 같은 프로세스 매개변수를 제어하는 직관적인 소프트웨어를 제공합니다. 대용량 타겟은 최대 5 인치 폭의 레이어를 효율적으로 스퍼터링 (sputtering) 할 수 있으며, 동향 및 균일성 제어에 대한 전력을 지속적으로 변화시킬 수 있습니다. 이 모델은 또한 유전체 (dielectric) 와 도체 (conductor) 를 포함한 다양한 재료와 완벽하게 호환되며, 백-에칭 (back-etching) 및 타겟 런어웨이 (target runaway) 를 방지하는 보호 장비를 갖추고 있습니다. 3290 STQ 스퍼터링 시스템은 다양한 기판 모양과 크기를 수용하며 in-situ sputter-etch 모드도 포함합니다. 이 장치는 빠른 기판 적재 및 언로드 시간, 우수한 챔버 청결 시간, 짧은 펌프 다운 시간을 특징으로합니다. 또한, 이 기계에는 깨끗하고 깨지지 않는 필름 구조와 산소 기반 청소 및 에칭 응용 분야에 사용될 수있는 범용 회전 가능한 원격 플라즈마 소스 (rotatable remote plasma source) 를 제공하는 자동 수증기 감지 도구가 포함되어 있습니다. 이 자산은 또한 낮은 부하 용량 모델을 특징으로하며, 자기 (magnetic) 미디어 애플리케이션에 적합하거나 고성능 필름을 배치하는 데 이상적입니다. 전반적으로, 3290STQ는 정확하고 반복 가능한 박막 결과를 제공하기 위해 설계된 고급 자동 스퍼터링 증착 장비입니다. 직관적인 프로세스 제어 소프트웨어와 효율적인 대용량 대상 어셈블리 (Large Volume Target Assembly) 를 통해, 시스템은 최적의 스퍼터링 성능을 보장하며, 뛰어난 챔버 청결 및 고속 기판 로딩 시간을 제공합니다. 이 장치에는 산소 기반 클리닝 및 에칭 응용 프로그램을위한 보편적 인 회전 가능한 원격 플라즈마 소스 (rotatable remote plasma source) 와 더 까다로운 응용 프로그램에 적합한 저로드 용량 머신 (low-load capacity machine) 이 포함됩니다.
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