판매용 중고 ULVAC SCH-135 #293623445

ULVAC SCH-135는 ULVAC Technologies Inc.에서 설계 및 제조 한 스퍼터링 장비입니다. 그것 은 "필름 스퍼터링 '과" 플라즈마' 청소 과정 을 제공 하여, 박막 을 기판 에 담그거나 반도체 산업 의 표면 을 청소 하는 데 사용 한다. 이 시스템은 고주파 전력을 사용하여 대상 재료를 기판에 스퍼터링합니다. 저압 환경 (low-pressure environment) 을 만들고, 높은 진공을 적용하고, 강한 자기장을 배열하고, 가스를 도입함으로써 이를 달성합니다. SCH-135 스퍼터링 장치에는 4 가지 주요 구성 요소가 있습니다. 첫 번째 구성 요소는 메인 챔버 (main chamber) 이며, 스테인리스 스틸 챔버 (stainless steel chamber), 다른 컴포넌트 첨부를위한 진공 플랜지 (vacuum flanges) 및 대상 재료가 포함되어 있습니다. 두 번째 구성 요소는 폴리 프로필렌 (polypropylene) 으로 만들어진 기판 홀더이며, 플랫 정렬 블록을 가지며, 최대 6 개의 기판을 처리 할 수 있습니다. 세 번째 구성 요소는 RF 전원 공급 장치로서, 스퍼터링을 위해 최대 5kW의 RF 전원을 공급할 수 있습니다. 네 번째 구성 요소는 펄스 DC 전원 공급 장치이며, 스퍼터링에도 사용됩니다. 스퍼터링 과정은 메인 챔버에 높은 진공이 생성되면서 시작됩니다. 이것 은 "가스 '를 약실 에 도입 하고 진공" 펌프' 를 사용 하여 반응 을 촉진 시킨다. 일단 필요 한 높은 진공 상태 가 달성 되면, 다음 단계 는 "메인 챔버 '에 강한 자기장 을 배치 하는 것 이다. 이는 3축 자기장 구성을 사용하여 수행됩니다. 자기장 을 정한 후, RF 전원 공급 장치 를 사용 하여 "기판 '부근 에 커다란 전기장 을 적용 한다. 이 장 은 "가스 '분자 들 을" 이온' 화 시키는데, 그것 은 표적 물질 과 폭격 하고 결합 시키는 "이온 '종 을 파열 시키고 방출 시킨다. 이 입자가 기판에 떨어지면 박막 코팅이됩니다. 마지막으로, 스퍼터 된 물질은 산소 혈장으로 청소됩니다. 먼저 진공 환경 을 구축 하고 "펄스 'DC 전원 공급 장치 를 사용 하여 산소" 플라즈마' 를 만든다. 그 다음 에 "플라즈마 '를" 스퍼터' 에 박힌 막막 과 기질 표면 에 뿌려서 입자, 파편, 먼지, 잔존 "가스 '를 제거 하고 접착 을 개선 시킨다. 전반적으로, ULVAC SCH-135는 기판에 박막 코팅을 입히거나 표면을 청소하는 데 사용되는 고효율 스퍼터링 머신입니다. 그것 은 여러 가지 성분 을 이용 하여 높은 진공 상태 를 만들고, 강한 자기장 을 배열 하고, "스퍼터링 '과정 에 필요 한 동력 을 적용 한다. 스퍼터링 (sputtering) 과정 이후, 산소 혈장이 스퍼터링 된 필름 및 기질 표면을 청소하는 데 사용된다.