판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON / NEXX Nexx #9207094
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판매
ID: 9207094
웨이퍼 크기: 12"
Sputtering system, 12"
Loadport type: Porta 300, 12"
EFEM Robot type: GENMARK GB7 (3L7S080297)
Degas
Tray type: T-cool
RF Generator: ICP
3155031-029C RF Match
(5) Magnetrons:
Magnetron types:
Ti (G1)
TiW(G1)
Cu (M4)
Cu (M4)
Cu (M4)
3152422-112V Magnetron power supply
MFC Type:
MFC1-Model: 1179A00422CR15V
MFC2-Model: 1179A22CR15V
EBARA A30W Dry pump
Cryo pump (etch chamber): CTI-8F cryo pump, p/n: 8116199G001
Cryo pump (dep chamber): CTI-10F cryo pump, p/n: 8116164G002
Cryo pump side (dep chamber): CTI-8F Cryo pump, p/n: 8116199G001
Ion gauge (etch chamber): 354005-YE-T
Baratron (etch chamber): 627BU5TDDIB
Ion gauge (dep chamber): 354005-YE-T
Baratron (dep chamber): 627BU5TDDIB.
TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Nexx TEL은 여러 가지 응용 분야에서 박막의 정밀 증착을 위해 설계된 스퍼터링 장비입니다. 정교한 알고리즘과 기술을 활용하여 다양한 유형의 기판에서 높은 균일성 (unifority) 및 스퍼터링 속도를 달성합니다. TEL Nexx에는 2 포인트 스퍼터링 소스, 커버리스 기판 척 및 초고속 정밀 증착을위한 접촉이없는 기술이 장착되어 있습니다. NEXX Nexx 스퍼터링 시스템의 첫 번째 기능은 고급 스퍼터 펌핑 기술입니다. 이 프로세스는 스퍼터링 속도와 균일성을 최대화하도록 설계되었습니다. 이를 위해 Nexx에는 재 활성화된 마그네트론 소스가 장착되어 있습니다. 이 최첨단 기술은 네거티브 이온 빔 (negative ion beam) 을 생성하여 기판에 중점을 둡니다. 그 결과, 거대 한 기판 에 증착 할 때 에도 균일 한 "필름 '이 만들어진다. TOKYO ELECTRON Nexx는 또한 고해상도 이미징을 제공하여 증착 균일성을 더욱 향상시킬 수 있습니다. 이러 한 "스퍼터링 '장치 의 또 다른 독특 한 특징 은 박막 을 무접촉 으로 증착 시키는 능력 이다. 진공 열 구배 기술을 사용하여 TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Nexx는 직접 접촉을 사용하지 않고 기판에 균일 한 필름을 만들 수 있습니다. 이러 한 과정 은 "필름 '을 기판 에 수동으로 적용 할 필요 가 없게 하여 오염 가능성 을 감소 시킨다. 또한, TEL Nexx의 온도 제어는 저온 기판을 유지하여, 뛰어난 필름 균일성을 가능하게하도록 설계되었습니다. NEXX Nexx는 또한 정교한 알고리즘을 사용하여 프로세스 최적화 및 프로세스 안정성 향상을 지원합니다. 비용 및 시간 단축을 위해 최적의 매개변수를 선택할 수 있는 맞춤형 레시피 (customizable recipe) 를 사용할 수 있습니다. 또한, Nexx 는 광범위한 증착 (deposition) 기술을 지원하므로 다양한 애플리케이션의 필름을 사용자 정의할 수 있습니다. 결론적으로 TOKYO ELECTRON Nexx는 뛰어난 증착 균일성, 속도 및 정밀도를 제공하는 최첨단 스퍼터링 머신을 제공합니다. 고급 기술과 직관적인 사용자 인터페이스를 결합한 TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Nexx (TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Nexx) 는 일관된 결과를 보장하고 오늘날의 스퍼터링 기술 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 산업 또는 학술 연구에 사용되든, TEL Nexx는 정확한 박막 증착을위한 강력한 도구입니다.
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