판매용 중고 KURT J. LESKER Ultra-high vacuum induction annealing tool #293818957
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ID: 293818957
웨이퍼 크기: 8"
8"
Load lock
Gas inlets
Real-time controller (RTC)
PFEIFFER Turbomolecular pump, VAT
3-Position pneumatically actuated isolation gate valve
PFEIFFER Turbo pump
EDWARDS Roughing pump nXDS10
Dedicated turbo pump
Control arm
Automated heavy duty linear transfer arm (LRP)
Effector
Mock wafer holder
Ports and windows
UI Screens
AMBRELL Heating power source
(1) FUJIKIN FCST1000F Flow controller
(1) INFICON CDG025D Capacitance manometer.
KURT J. LESKER 초고 진공 유도 어닐링 도구 (Ultra-high vacuum induction annealing tool) 는 박막 증착, 어닐링 및 재료 수정 프로세스를 포함한 광범위한 응용 분야에 반도체 산업에서 사용되는 최첨단 스퍼터링 장비입니다. 이 고급 도구는 최첨단 기술을 통합하여 초고화질 (UHV) 환경에서 뛰어난 성능과 안정성을 제공합니다. 시스템의 핵심에는 유도 어닐링 (induction annealing) 기능이 있으며, 이는 초고진공 상태에서 재료의 가열 및 어닐링 과정을 정확하게 제어 할 수 있습니다. 유도 가열 (induction heating) 은 전자기 유도 (electromagnetic induction) 를 활용하여 물리적 접촉이 필요 없이 재료 내에서 열을 발생시켜 기질에 균일 한 가열 및 최소 열 응력을 초래하는 고효율 방법입니다. 이를 통해 반도체 제조의 어닐링 프로세스에 필수적인 정확한 온도 조절 및 재생성이 가능합니다. KURT J. LESKER 도구의 스퍼터링 기능은 박막 증착 과정에서 뛰어난 다재다능성을 제공합니다. 스퍼터링 (Sputtering) 은 원자 또는 분자가 에너지 이온으로 폭격하여 대상 물질에서 분출되는 물리적 증기 증착 (PVD) 기술입니다. 이어서, 분출 된 입자를 기판에 증착시켜, 조절된 두께와 조성을 갖는 박막 (thin film) 을 형성한다. 이 장치에는 다수의 대상 재료가 장착되어 있어 복잡한 다층 구조 (multilayer structure) 와 합금 구성 (alloy composition) 을 증착 할 수 있습니다. 공구 내에서 유지되는 UHV 환경은 반응성 있는 기체 (gase) 와 불순물 (impurities) 의 존재를 최소화함으로써 깨끗하고 오염이없는 프로세스를 보장합니다. 이것은 반도체 장치에 필요한 뛰어난 전기, 광학, 구조적 특성을 지닌 고품질 박막 (Thin Film) 을 달성하는 데 중요합니다. 초고진공 조건은 또한 향상된 접착 및 필름 밀도를 촉진하여 필름 품질과 안정성을 향상시킵니다. 또한 KURT J. LESKER 머신은 박막 증착 프로세스의 효율성과 재생성을 향상시키는 고급 자동화 및 제어 기능을 제공합니다. 이 도구에는 실시간 프로세스 제어를 위한 정교한 모니터링 및 피드백 (feedback) 시스템이 장착되어 있어 증착률, 필름 두께, 균일성 (unifority) 과 같은 증착 매개변수를 정확하게 조정할 수 있습니다. 이렇게 하면 대용량 제조 어플리케이션에 중요한 기판과 배치 (batch) 에 걸쳐 일관된 필름 품질과 두께를 유지할 수 있습니다. 이 도구의 사용자 친화적 인 인터페이스를 통해 운영자는 증착 (deposition) 프로세스를 손쉽게 프로그래밍하고 모니터링할 수 있으므로 조사 (Research) 및 프로덕션 (Production) 환경 모두에 적합합니다. 또한, 이 도구는 운영자 (operator) 의 보호를 보장하고 작동 중 자산의 손상을 방지하기 위해 강력한 안전 기능으로 설계되었습니다. 결론적으로, 초고진공 유도 어닐링 도구는 광범위한 반도체 애플리케이션에 탁월한 성능, 안정성, 다재다능성을 제공하는 최첨단 스퍼터링 모델입니다. 고급 기능, 정확한 제어 기능, UHV (UHV) 환경을 갖춘 이 툴은 최첨단 반도체 장치 개발에 필수적인 고품질 박막 (Thin Film) 을 구현하는 데 필요한 툴을 제공합니다.
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