판매용 중고 KURT J. LESKER Sputtering system #293749636

KURT J. LESKER 스퍼터링 (Sputtering) 장비는 기판에 재료를 정확하게 증착하기 위해 반도체, 광학 및 연구 산업에서 사용되는 고급 박막 증착 도구입니다. 이 "시스템 '은" 스퍼터링' 기법, 즉 표적 물질 의 원자 들 을 탈구 하여 기판 에 증착 시켜 박막 을 형성 하는 물리적 증기 증착 과정 을 이용 한다. Sputtering 장치의 주요 구성 요소에는 진공 챔버, 마그네트론 스퍼터링 소스, 전원 공급 장치, 가스 처리 시스템, 기판 홀더 및 공정 제어 소프트웨어가 포함됩니다. 진공 챔버 (vacuum chamber) 는 낮은 압력으로 통제 된 환경을 제공하여 효율적인 스퍼터링 증착을 허용합니다. 약실은 일반적으로 퇴적 된 필름의 오염을 방지하기 위해 스테인리스 스틸 (stainless steel) 과 같은 비 반응성 물질로 만들어진다. KURT J. LESKER 기계의 마그네트론 스퍼터링 소스는 자기장을 사용하여 스퍼터링 프로세스를 향상시키고 퇴적 된 필름의 균일성을 향상시킵니다. 이러 한 근원 들 은 표적 물질, 전형적 으로 금속 혹은 합금, 그리고 "플라즈마 '를 생성 하여 원자 들 을 표적 표면 에서 분리 시키는" 마그네트론' 으로 이루어져 있다. 전원 공급 장치는 플라즈마를 생성하기 위해 필요한 전기 에너지를 공급하고 스퍼터링 속도 (sputtering rate), 전력 밀도 (power density), 대상 재료 사용률 (target material utilization) 과 같은 스퍼터링 프로세스 매개변수를 제어합니다. KURT J. LESKER Sputtering 자산의 가스 처리 도구는 아르곤 (argon) 이나 산소 (oxygen) 와 같은 공정 가스의 흐름을 도입하고 조절하여 증착 환경을 제어합니다. 이러 한 "가스 '는 반응 이 있는" 스퍼터링' 과정 을 만드는 데 사용 될 수 있는데, 이 과정 에서 증착 된 "필름 '성분 은 증착 중 에 반응 이 있는" 가스' 를 첨가 하여 수정 될 수 있다. "가스 '유량 과 압력 은 구성, 접착," 스트레스' 와 같은 필름 특성 을 최적화 하기 위한 중요 한 매개 변수 이다. KURT J. 레스커 (KURT J. LESKER) 모델의 기판 보유자는 증착 과정에서 기판을 안전하게 고정시키고 균일 한 필름 성장을 보장하기 위해 효율적인 열 전달을 제공합니다. 기판을 회전하거나 기울여 넓은 영역이나 복잡한 형상에서 필름 두께 균일 (film thickness uniformity) 을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 기판 난방 또는 냉각 기능이 장비에 통합되어 결정 성 (crystallinity) 또는 응력 (stress) 과 같은 필름 특성을 최적화 할 수있다. 스퍼터링 (Sputtering) 시스템의 프로세스 제어 소프트웨어를 사용하면 배치 프로세스 매개변수를 정확하게 제어 및 모니터링할 수 있습니다. 연산자는 증착 레시피를 설정하고, 실시간 프로세스 데이터를 모니터링하고, 증착률, 필름 두께, 기판 온도 등의 매개변수를 조정할 수 있습니다. 또한 이 소프트웨어는 최적의 장치 성능과 안정성을 보장하는 진단 및 유지 관리 툴을 제공합니다. 전체적으로 KURT J. LESKER 스퍼터링 머신 (Sputtering Machine) 은 높은 정밀도와 제어가 필요한 박막 증착 응용 프로그램을 위해 다양하고 신뢰할 수있는 도구입니다. 반도체· 광학· 재료과학 분야의 광범위한 연구· 산업용 (R&D) 분야에 적합하다. 스퍼터링 도구 (Sputtering tool) 는 박막 증착을위한 강력하고 사용자 친화적 인 플랫폼을 제공하여 연구자와 제조업체가 특정 요구에 맞게 맞춤형 속성을 갖춘 고품질 박막 (thin film) 을 달성 할 수 있습니다.