판매용 중고 HITACHI E-1030 #9117361

HITACHI E-1030 Sputtering Equipment는 특히 섬세한 작업을 위해 설계된 특수 장비입니다. 그것 은 금, "알루미늄 '," 크롬', 구리, "티타늄 '과 같은 금속 과" 실리콘' 및 이산화규소 와 같은 다른 물질 들 을 포함 하여 여러 가지 물질 을 기판 에 뿌린다. 이 시스템은 고밀도 전자 빔 건 (electron beam gun) 을 사용하여 선택 가스를 이온화 한 다음 이온을 기판 표면에 가속시킵니다. 이 기술을 사용하면 대상 재료를 정확하고 일관성 있게 재장착할 수 있으며, 이를 통해 운영자에게 프로세스 (process) 에 대한 최고 수준의 제어 (control) 를 제공합니다. 이 장치는 깨끗하고 오염 없는 환경을 보장하기 위해 클로즈드 사이클 진공 챔버 (closed-cycle vacuum chamber) 를 갖추고 있으며, 귀중한 기판을 보호합니다. 기본 압력은 1 x 10-5 mbar, 최대 처리 온도는 350 ° C이므로 다양한 섬세한 프로세스에 적합합니다. 또한 온보드 가스 필터 (on board gas filter) 가 장착되어 있어 운영자가 다양한 가스를 빠르고 쉽게 필터링 할 수 있습니다. 기계는 정확한 프로세스를 보장하기 위해 다양한 컨트롤을 가지고 있습니다. 예 를 들어, 그 "에너지 '는 조정 가능 한 동력 을 이용 하여 총 의 이온화 동력 을 정확 히 조절 한다. 이것 은 매우 작은 증착 "오차 '를 가진 얇거나 두꺼운" 필름' 을 증착 할 수 있게 한다. 또한 주파수 0.01 ~ 100Hz의 프로그래밍 가능한 증착률을 가지며, 이를 통해 연산자는 기판의 증착율을 세밀하게 조정 할 수 있습니다. E-1030 Sputtering Tool은 신뢰할 수 있는 특수 장비로, 대규모 생산 또는 기타 복잡한 프로젝트에 적합합니다. 박막 증착 (Thin Film Deposition) 애플리케이션에 이상적인 솔루션으로, 정확한 제어 기능을 제공합니다. 견고한 설계 (design) 와 깨끗한 작업 (clean operation) 을 통해 안정적이고 일관된 결과가 필요한 모든 프로세스에 적합한 솔루션을 선택할 수 있습니다.