판매용 중고 GS / LEYBOLD UNIVEX 350 G #293725240
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ID: 293725240
Sputtering deposition system
Sputter chamber (RF and DC)
Spin coater
Sluice
(5) GS GLOVEBOX SYSTEMTECHNIK Glovebox
Sputter deposition (RF and DC)
MARIS DC Generator sputter
ADVANCED ENERGY / DRESSLER CESAR 136 E/600W RF Generator sputter
LEYBOLD TurboVac MAG Integra Turbopump sputter
LEYBOLD ScrollVac SC30 D Pump Sputter
ADVANCED ENERGY / DRESSLER VM1000/1500 Platform
Matchbox
AE Vario match network
HEWLETT PACKARD
Laptop sputter
P Pro Book
Control cabinet:
Switch cabinet: 1x 19"
Operator panel
Windows compatible
Pump system
Vapor deposition process
Orifice
Media and connections:
Cooling water
Compressed air supply
Ventilation gas
Vacuum chamber: Stainless steel chamber
Stainless steel: Plates, Removable, chamber walls, Ceiling doors
High-vacuum pump
Pressure measuring range: 1000 to 5E-10 mbar
Chamber ventilation
Pressure safety switch
Overpressure safety
Turbomolecular pump
DN 200 ISO-K Electropneumatic value
Levitated turbomolecular pump
Pumping speed: 1100 l/s
Blocking: Gas, Venting
Scroll vacuum pump
Nominal pumping capacity: 30 m³/h
RF/DC Sputtering:
Clamping targets: 4" (Indirectly water-cooled)
Bond targets: 4" (Directly water-cooled)
Tiltable sputtering head
Electro-pneumatic
Orifice
Chimney
Direct gas
DN 160 ISO-K Flange
(2) Water flow monitor
Process gas inlet
Gas flow regulator
Substrate rotation:
Rotary drive
Motor
Control unit
Single substrate: 150mm x 150mm
Bayonet fitting
Power supply: 400V, 3 Phase, 50Hz, +5%/ -10%, N / PE, 16A.
GS/LEYBOLD UNIVEX 350 G는 고급 박막 증착 공정을 위해 설계된 정교한 스퍼터링 장비입니다. 첨단 기술과 정밀 엔지니어링 (precision engineering) 을 활용한 이 시스템은 소형 설치 공간에서 탁월한 성능과 다양한 기능을 제공합니다. 마이크로 일렉트로닉스, 광학, 나노 기술 분야의 연구, 개발 및 생산 응용 분야에 이상적인 GS UNIVEX 350 G는 뛰어난 균일성과 재현성을 갖춘 고품질의 박막 (thin film) 을 제공합니다. LEYBOLD UNIVEX 350 G 의 주요 특징 중 하나는 모듈식 설계로, 특정 프로세스 요구 사항을 충족할 수 있는 간편한 사용자 지정 및 확장성을 제공합니다. 이 장치는 여러 공정 챔버로 구성되며, 각각 스퍼터링, 증발 또는 이온 빔 증착 (ion beam deposition) 과 같은 특정 증착 기술에 전념합니다. 이 모듈식 구성을 통해 사용자는 증착 소스 (deposition source) 와 프로세스 제어 (process control) 옵션을 조합하여 시스템을 구성하여 최대의 유연성과 효율성을 보장할 수 있습니다. UNIVEX 350 G의 스퍼터링 챔버 (sputtering chamber) 에는 금속, 반도체 및 유전체를 포함한 광범위한 물질을 증착 할 수있는 최첨단 마그네트론 스퍼터링 소스가 장착되어 있습니다. 이 도구는 고급 플라즈마 생성 (plasma generation) 기술을 사용하여 고도로 이온화 된 플라즈마를 만들어 스퍼터링 효율과 필름 품질을 향상시킵니다. 또한, GS/LEYBOLD UNIVEX 350 G (GS/LEYBOLD UNIVEX 350 G) 는 프로세스 매개변수의 정확한 튜닝을 가능하게하여 기판 표면의 일관된 필름 특성을 보장하는 정확한 가스 흐름 제어 자산을 특징으로합니다. 증착 과정을 정확하게 제어하기 위해 GS UNIVEX 350 G (GS UNIVEX 350 G) 에는 다양한 크기와 모양의 기판에 균일 한 필름 증착이 가능한 정교한 기판 홀더가 장착되어 있습니다. "필름 '성장 동역학 을 조절 하고" 필름' 특성 을 최적화 하기 위하여 기판 "홀더 '를 가열 하거나 냉각 할 수 있다. LEYBOLD UNIVEX 350 G 는 포괄적인 프로세스 모니터링 및 제어 모델과 결합하여 증착률, 필름 두께, 컴포지션 등 주요 프로세스 매개변수를 정확하게 제어할 수 있습니다. 유니벡스 350 G (UNIVEX 350 G) 는 또한 공정 챔버에서 매우 높은 진공 상태를 보장하는 고급 진공 장비를 갖추고 있으며, 이는 고품질 박막 증착에 필수적입니다. 이 시스템에는 고성능 터보 분자 펌프 (turbomolecular pump) 와 극저온 펌프 (cryogenic pump) 가 장착되어 챔버의 신속한 대피와 증착 중 저기압 수준을 유지합니다. 진공 장치 는 완전 히 자동화 되어 있으며, "펌프 '다운, 환기, 압력 안정화 를 위한 미리 정의 된 순서 를 따를 수 있도록" 프로그램' 될 수 있으며, 기계 의 처리량 과 신뢰성 을 향상 시킨다. 사용자 인터페이스 및 제어 측면에서 GS/LEYBOLD UNIVEX 350 G 는 사용자 친화적 인 소프트웨어 플랫폼을 제공하여 이 툴을 쉽게 프로그래밍 및 작동시킬 수 있습니다. 직관적인 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphical User Interface) 는 모든 자산 기능 및 매개변수에 대한 액세스를 제공하며, 사용자는 사용자 정의 배치 레시피를 설정하고, 실시간으로 프로세스 진행률을 모니터링하고, 공정 후 배치 데이터를 분석할 수 있습니다. 또한, 이 모델에는 고급 안전 (Safety) 기능과 진단 도구 (Diagnostics Tools) 가 장착되어 있어 장비의 결함이나 오류로 인해 원활한 운영을 보장하고 다운타임을 방지할 수 있습니다. 전반적으로, GS UNIVEX 350 G는 다양하고 신뢰할 수있는 스퍼터링 시스템으로, 광범위한 박막 증착 어플리케이션에 탁월한 성능과 유연성을 제공합니다. 기본적 인 연구 에서 산업적 생산 에 이르기 까지, 이 장치 는 "박막 '특성 을 정확 히 제어 하고, 가장 까다로운 프로세스 요구 조건 을 충족 시키는 데 필요 한 도구 와 기능 을 제공 한다. 고급 기능과 강력한 디자인으로 LEYBOLD UNIVEX 350 G () 는 박막 증착 분야의 스퍼터링 시스템에 대한 새로운 표준을 설정합니다.
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