판매용 중고 STEAG / MATTSON / AST 2800 #9159583
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ID: 9159583
Single chamber RTP system, 8"
Dual load lock
Facilities / General configuration:
30L N2 High:
50psi @ Facilities, 2bar @ tool, dynamic (full N2 flow)
60psi @ Facilities, 2.8bar @ tool, static (no N2 flow)
10L O2 High:
40psi @ Facilities, 2bar @ tool, dynamic (full O2 flow)
42psi @ Facilities, 2.5bar @ tool, static (no O2 flow)
O2 Low: 40psi @ Facilities, 2bar @ tool, dynamic (full O2 flow)
42psi @ Facilities, 2.5bar @ tool, static (no O2 flow)
10L Ar:
40psi @ Facilities, 2bar @ tool, dynamic (full Ar flow)
43psi @ Facilities, 2.5bar @ tool, static (no Ar flow)
CDA:
Facilities: 90psi
Tool: 5.5 Bar
Chamber high cool:
Bottom: 17/18 m3/h
Top: 26/27 m3/h
Chamber H20 cooling:
Facilities: 6.8LPM
TC Amplifier test with omega meter:
Setpoint Feedback
1000C 1001.5
800 800.5
600 599.6
400 398.8
O2 Sensor final testing:
30L N2 flow in chamber @ 30 second: 3ppm O2
5L N2 flow in chamber @ 60 seconds: 4-5ppm O2
Robot station names:
A: Primary sender
I: Secondary receiver
F: Furnace
D: Cooling station 0
No cooling station 1
C: Dummy wafer station
Pyrometer calibration:
Un-calibrated pyrometer check: Pyro 878C output at 1080TC with emis1300
Calibration recipe: TOMCAL.2
Calibration file: TRCAL0923
Network setup:
Serial GemSecs
Expansion board: COM8
GEMBOX.INI Host: localhost
SHSCFG.INI Gembox host: localhost
RTP:
No physical dummy wafer station
MFC:
TYLAN Gas panel
TYLAN O2 Sensor
EQUIPE 307 robot
No swivel cassette stations
Gasbox above rear of tool: (supplies MFCs):
N2, N2, O2, H2Mix, Ar
Facilities connections at bottom rear of tool:
CDA: SWAGELOK 90-120PSI, 1/4"
PCWS: SWAGELOK 8slpm, 1/2"
PCWR: SWAGELOK 60-120PSI, 1/2"
PCWS: SWAGELOK, 1/2"
PCWR: SWAGELOK, 1/2"
HiFlow N2: SWAGELOK >90PSI, 1/2"
Cooling N2: SWAGELOK 10-30SLPM, 1/4"
Vent1 / Vent2 (Acid exhaust): SWAGELOK, 3/8"
11/2 Inch exhaust: 11/2 Inch tube Acid exhaust
Middle bottom of tool:
Blower output (Heat exhaust): 4" Tube
Front of tool:
House vacuum: SWAGELOK 600 mbar, 1/4"
Electrical requirements:
Power consumption: 43 kVA
Voltage: 208 VAC, 3 Phase
Current per phase: 125 A
125 Max fusable
Missing parts:
(1) Endeffector universal, 47900058
(1) Tube AST furnanec 8in, 58700001
(2) Quarts tray elbow, MATTSON Technology, 58800003
(1) Tray quarts wafer, MATTSON Technology, 58900085
(1) Plate top liner plates, LTD Materials, Inc., 11823-000
(2) Fiber optic cable IPC-ILC, 19200195
(1) Plate hotliner 8 IN, MATTSON Technology, 47800189
(1) Pyrometer AST 2800, MATTSON Technology, 17000164
(1) Controller AST Pre-Aligner, ESC-201
(1) Harddrive AST SEAGATE 160GIG, ST3160318AS
(1) ILC, PCU 2.4g SEIMENS, ILC-3
(1) Robot, ATM-307, PRI, ATM-307
(1) Pre-Aligner, 8 inch, PRI, PRE-201B
(1) Temp controller PCB
(6) IGBT
(2) Outer door panels.
STEAG/MATTSON/AST 2800 Rapid Thermal Processor는 전자 산업의 고급 응용 분야에 사용되는 반도체 처리 도구입니다. 이것 은 오늘날 의 고급 "반도체 '" 칩' 과 내일 의 가장 까다로운 "패키지 '의 생산 을 위하여 설계 되었다. AST 2800 은 열 제어 시스템 (Thermal Control System) 과 애플리케이션 챔버 (Application Chamber) 의 두 가지 주요 구성 요소로 구성되어 있습니다. 열 제어 시스템 (Thermal Control System) 은 낮은 열 그라디언트와 빠르고 반복 가능한 램프 업/램프 다운 타임과 함께 우수한 온도 균일성 및 온도 안정성을 제공합니다. 정확하고 유연한 온도 범위가 -160 ° C ~ 700 ° C인 STEAG AST2800은 가장 섬세한 웨이퍼 및 구성 요소도 처리 할 수 있습니다. 또한 시간 및 온도 조절 (Time and Temperature Control) 기능이 있어 광범위한 프로세스에 대한 정확한 설정을 제공합니다. 열 제어 시스템 (Thermal Control System) 은 보통 ~ 고전력 프로파일과 빠른 열 주기 시간에 최적화되어 높은 처리량을 제공합니다. 응용 프로그램 챔버 (Application Chamber) 에는 하단, 상단, 비활성, 질소 등 4 개의 독립적으로 제어 가능한 구역이 있으며 환경 통제를위한 가스 도입을위한 프로세스 포트도 포함됩니다. 이 챔버는 항상 압력 안정성을 보장하며, 다양한 프로세스에 유연성을 제공합니다. 또한 웨이퍼와 구성 요소를 로드, 언로드, 처리할 수 있는 다양한 옵션을 제공합니다. 2800 Rapid Thermal Processor는 Cu pillar 및 coreless flip chip attach와 같은 고급 패키징 어플리케이션에 적합하며, 대용량 생산 요구에도 적합합니다. 고해상도 온도 조절 기능과 견고한 챔버 (chamber) 설계로, AST2800은 가장 까다로운 칩 생산에 완벽한 도구입니다.
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