판매용 중고 VERTEQ 1800-6AL #9255500

VERTEQ 1800-6AL은 반도체 장치 제조에 사용되는 광 소성 물질을 위해 설계된 완전 자동화 된 화학 기계 연마 (CMP) 장비입니다. 이 시스템에는 다양한 웨이퍼 크기와 프로세스 사양을 수용할 수 있는 통합 제어 콘솔 (Integrated Control Console) 과 자동 피드 장치 (Automated Feed Unit) 가 있습니다. 포토레시스트 플라나라이제이션 (photoresist planarization) 에 대한 디자인은 전체 웨이퍼에서 더 균일 한 표면 마무리를 제공하여 수율 및 장치 성능을 향상시킵니다. CMP 기계는 화학 기계 연마 (CMP) 기술을 사용하여 photoresist 웨이퍼에 대한 정확한 표면 평면 화를 달성합니다. 이 공정은 2 상 공정을 사용하는데, 이 공정은 화학적 에치로 시작하여 포토 esist 레이어의 표면 거칠음을 줄이고, 물리적으로 연마하여 포토 esist 표면을 레벨링합니다. 이 공구에는 플라텐 (platen) 구성이 장착되어 다양한 벨트 장력을 통해 웨이퍼 (wafer) 표면의 접촉 압력에 대한 정밀 제어를 제공 할 수 있습니다. 자산의 피드백 루프 (feedback loop) 는 전체 웨이퍼 전체에서 균일한 광택 속도를 보장하여 프로세스 균일성을 향상시킵니다. 1800-6AL은 통합 제어 콘솔을 사용하여 CMP 프로세스를 관리합니다. 프로세싱 중에 필요에 따라 웨이퍼 (wafer) 를 공급 및 다시 로드할 수 있는 자동 피드 (feed) 모델이 있으며, 다양한 유형의 포토레시스트 웨이퍼 (photoresist wafer) 및 원하는 프로세스에 맞게 쉽게 조정 할 수있는 자동 연마 매개변수가 장착되어 있습니다. 이 장비는 또한 CMP 프로세스의 종점을 모니터링하고 필요에 따라 프로세스 매개변수를 조정하는 기본 (내장) 종점 제어 시스템 (End Point Control System) 을 갖추고 있습니다. 이 장치는 반도체 장치 제작에서 포토 esist 웨이퍼와 함께 사용하도록 특별히 설계되었습니다. 신뢰성이 높고, 사용이 간편하며, 장비뿐만 아니라 운영자를 보호하기 위한 다양한 자동 안전 기능 (예: 인터 록, 경고) 이 제공됩니다. 파퍼의 포토레시스트 레이어 (photoresist layer) 를 평면화하는 비용 효율적인 솔루션이며, 균일 한 마무리는 수익률 손실을 줄이고 장치 성능을 향상시킵니다.