판매용 중고 VERTEQ 1600-55A #9219682

VERTEQ 1600-55A는 고정밀 집적 회로 생산에 사용되는 최첨단 포토 esist 장비입니다. 비아 (vias) 와 콘택트 홀 (contactholes) 을 복잡하게 제작할 수 있으며 일관된 결과를 통해 역동적이고 균일한 패턴을 제공합니다. 이 시스템은 신뢰성 있고, 일관성 있고, 정확한 패턴화가 필요한 집적 회로 (integrated circuit) 부품의 대량 생산에 이상적입니다. 이 장치는 3 축 저항 코팅 단계, 빠른 기판 간 교환을위한 자동 스핀 테이블 및 5 축 레이저 노출 기계로 구성됩니다. 레이저 스캔 및 투영 기능의 조합을 사용하여 멀티 빔 및 싱글 빔 노출을 제공합니다. 멀티 빔 레이저 노출은 여러 레이저 빔에 초점을 맞추고 표적에 투영 (project) 하여 미세한 패턴을 허용합니다. 단일 빔 레이저 노출 (single beam laser exposure) 은 목표물에 1 개의 초점 레이저 빔 만 투사하여 더 크고 더 많은 덮개 패턴을 제공합니다. 이 도구는 네 개의 프로세스 제어 매개변수로 설계되었습니다. 매개변수는 빔 너비, 빔 높이, 빔 강도 및 시간입니다. 빔 너비 (beam width) 는 패턴의 너비를 정의하고, 빔 높이 (beam height) 는 패턴의 높이를 결정합니다. 빔 강도 (beam intensity) 와 시간 설정 (time settings) 을 조정하여 다른 패턴의 배열을 생성할 수 있습니다. 이러한 유연성을 통해 더 나은 결과와 더 높은 정밀 설계가 가능합니다. 1600 ~ 55A는 또한 레이저가 다른 기판으로 조정할 수 있도록 자동 조정 기능 (auto-adjustment feature) 을 제공하여 일관된 코팅 정확성을 보장합니다. 또한, 자동 기판 교환 기능 (automatic substrate exchange feature) 을 통해 기판을 빠르게 교환할 수 있으며, 시간 및 노동력을 절약할 수 있습니다. 결론적으로, VERTEQ 1600-55A Photoresist Asset은 복잡한 특징과 복잡한 패턴을 가진 통합 회로의 대량 생산에 이상적인 도구입니다. 이 모델은 최첨단 레이저 스캐닝 (Scanning) 및 투사 기술을 통해 안정적이고 일관성 있고 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 공정 제어 매개변수 (process control parameter) 와 자동 조정 기능 (auto-adjustment feature) 을 통합하여, 이 장비는 사용자가 설계를 사용자 정의할 수 있는 유연성을 제공하고, 기판을 신속하게 교환하여 생산할 수 있도록 합니다.