판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON MARK II #293700415

TEL/TOKYO ELECTRON MARK II 장비는 고급 석판화 응용 분야를 위해 반도체 산업에 사용되는 정교한 포토리스 처리 장비입니다. 이 시스템은 반도체 웨이퍼 (wafer) 에 포토레스 소재 (photoresist material) 의 증착 및 패턴화를 위한 정확한 제어 및 높은 처리량 기능을 제공하도록 설계되었습니다. 포토레스 처리 (photoresist process) 는 웨이퍼 표면의 회로 피쳐 패턴을 정의하기 때문에 집적 회로 (integrated circuits) 제작에서 중요한 단계입니다. TEL MARK II 장치는 해상도, 균일성, 생산성 측면에서 탁월한 성능을 얻기 위해 고급 기술을 갖추고 있습니다. 이 기계는 포토 esist 증착 과정에서 웨이퍼의 안정적이고 정확한 위치를 제공하는 고정밀 웨이퍼 척 (high-precision wafer chuck) 을 특징으로합니다. 이를 통해 포토 esist가 웨이퍼 표면에 균등하게 적용되어 패턴화 결과가 일관되게 나타납니다. TOKYO ELECTRON MARK II 도구 (TOKYO ELECTRON MARK II Tool) 의 주요 구성 요소 중 하나는 포토 esist 분배 모듈로, 포토 esist 물질을 웨이퍼 표면에 정확하게 분배하는 역할을 합니다. 이 자산은 다른 프로세스 요구사항을 수용하기 위해 양성 (positive) 과 음의 (negative) 포토레시스트를 포함한 다양한 포토레지스트 제식을 처리하도록 설계되었습니다. 디스펜싱 모듈은 고급 제어 알고리즘 (advanced control algorithms) 을 사용하여 포토리스 (photoresist) 의 볼륨 및 흐름 속도를 정확하게 제어하여 웨이퍼의 균일 한 범위를 보장합니다. 디스펜싱 모듈 외에도, MARK II 모델에는 정교한 스핀 코터 모듈 (spin coater module) 이 장착되어 있으며, 이는 고속 웨이퍼를 회전시켜 균일 한 포토 esist 코팅을 달성하는 데 사용됩니다. 스핀 코터 모듈 (spin coater module) 에는 다양한 유형의 포토 esist 재료 및 공정 조건에 대한 포토 esist 코팅 두께 및 균일성을 최적화하도록 사용자 정의 할 수있는 프로그래밍 가능한 스핀 프로파일이 있습니다. TEL/TOKYO ELECTRON MARK II 장비에는 PEB (Post-Exposure Bake) 프로세스를위한 다단 핫 플레이트 모듈도 포함되어 있습니다. 핫 플레이트 (hot plate) 모듈은 포토리스 (photoresist) 패턴 성능 향상과 포토리스 (photoresist) 레이어의 접착력 및 안정성 향상을 위해 와퍼의 정확한 온도 조절 및 균일 한 가열을 제공하도록 설계되었습니다. 또한, TEL MARK II 시스템에는 포토 esist 프로세스 매개변수의 현장 모니터링 및 제어를 위해 고급 도량형 도구가 장착되어 있습니다. 이 장치는 필름 두께, 균일성 (uniformity), 화학적 구성 (chemical composition) 과 같은 중요한 프로세스 매개변수를 실시간으로 모니터링하여 즉각적인 피드백 및 조정을 통해 일관되고 안정적인 프로세스 결과를 보장합니다. 전체적으로 TOKYO ELECTRON MARK II 기계는 반도체 업계의 고성능 석판화 애플리케이션을위한 고급 기능을 제공하는 최첨단 포토 esist 처리 장비입니다. 정밀 제어, 높은 처리량, 고급 도량형 (Advanced Metrology) 기능을 갖춘 이 도구는 포토레시스트 증착 (photoresist deposition) 및 패턴에 대한 엄격한 제어가 필요한 까다로운 반도체 제작 프로세스에 적합합니다.