판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON Mark 7 #9250083

TEL/TOKYO ELECTRON Mark 7은 반도체 제작에 일반적으로 사용되는 고도로 고급적이고 다목적 인 사진 분석 장비입니다. 전자 부품 및 기타 복잡한 마이크로 장치를 구축하기 위해 복잡한 층의 금속, 폴리머 (polymer) 및/또는 결정 (crystalline) 재료를 생성 할 수 있습니다. 이 "시스템 '은 거대 한 환경" 챔버' 안 에 들어 있는 일련 의 구성 요소 들 로 구성 되어 있으며, 이것 은 청소 시설 에 들어 있다. 이 과정은 장치 기판에 적용되는 얇은 광저항 물질 층 (thin layer of photoresist material) 으로 시작됩니다. 그런 다음 기질은 극한 자외선 (EUV) 광 펄스에 노출되어 광 소제 내에서 반응을 유발합니다. 노출 될 때, 화학 결합이 분자 사이에 형성되어, EUV 빔의 패턴 고유의 모양을 형성한다. 이 화학 반응 은 광전물질 을 굳게 하여, 그 과정 의 다음 단계 에 "마스크 '를 제공 한다. 그 다음 에 경화 "포토레지스트 '가" 에치' 에 노출 되어 기질 의 노출 된 부분 을 제거 한다. 에치 화학 물질은 기체 또는 액체이며 기질에 강착된다. "에칭 '과정 은 원하는 모양 을 재료 로" 에칭' 할 때 까지 전체 기판 에 걸쳐 반복 된다. 이 화학적 에치는 매우 정확하며, 높은 정확도로 모니터링 및 조절 할 수 있습니다. 특히, 에치 (etch) 프로세스를 통해 복잡한 마이크로 장치에 필수적인 복잡하고 정확한 회로 라인의 형성을 허용합니다. 그 다음, 나머지 "포토레지스트 '는" 플라즈마' "애셔 '로 제거 되어 또 다른 물질 의 증착 을 할 수 있다. 이 단계에서 사용되는 재료는 일반적으로 폴리머 (polymer) 이며, 고급 프로세스 제어 기능 덕분에 매우 정밀하게 적용 할 수 있습니다. 이 장치는 또한 재료 선택 최적화 (예: 전도성) 를 허용하여 재료의 전자 특성 (예: 전도) 을 최적화 할 수 있습니다. TEL MARK7 프로세스의 마지막 단계는 금속 층 (예: 알루미늄 또는 구리) 의 증착입니다. 금속 증착 과정 은 "폴리머 '증착 과정 과 비슷 하지만," 스퍼터' 증착 기계 로 알려진 특수 진공 도구 를 사용 하는 것 이 포함 된다. 이 도구는 기판의 금속 증착을위한 효율적인 진공 공정을 제공하도록 설계되었습니다. 특히, 스퍼터 증착 도구 (sputter deposition tool) 는 매우 사용자 정의 및 제어되어 상호 연결에 사용되는 복잡한 금속 접촉을 개발할 수 있습니다. 다른 공정과 달리, TOKYO ELECTRON MARK-7은 여러 층의 금속을 처리 할 수 있으며, 더 깊은 상호 연결을 형성하거나 다층 구조를 구성 할 수 있습니다. MARK7은 복잡한 전자 제품 및 마이크로 기기의 생산에 적합한 자산입니다. 그것은 photolithography, polymer deposition 및 metal deposition과 같은 여러 기술을 하나의 매끄러운 공정으로 결합합니다. 즉, 전체 프로세스를 완벽하게 제어함으로써 시스템 출력이 매우 높은 품질 (Quality) 으로, 정확한 크기 (DD) 로 복잡한 장치를 구성할 수 있습니다.