판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON ACT 12 #9313699
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ID: 9313699
웨이퍼 크기: 12"
빈티지: 2004
System, 12"
Wafer type: Notch
Right to left
Loading configuration: (4) Loaders
Cassette type: FOUP
Main controller missing
Main system:
Mainframe with system controller
(4) Cassettes
(25) Slots
Coater unit (2-1, 2-2 Modules):
(4) Dispense nozzles with temperature controlled lines
RDS Pump
PR Suck-back valve: (8) Auto suck-back valves
Rinse nozzle: Back / EBR / Solvent bath for etch unit
Rinse system: 3-Liters (2) buffer tank systems
Thinner supply: CCSS
Programmable side rinse:
(4) PR Nozzles
(8) Bottles: (2) Bottles / (2) Nozzles
BCT Unit (2-3,2-4 Modules):
(4) Dispense nozzles with temperature controlled line
RDS Pump
PR Suck-back valve: (8) Auto suck-back valves
Rinse nozzle: Back / EBR / Solvent bath for each unit
Rinse system: 3-Liters (2) buffer tank systems
Thinner supply: CCSS Canister tank
Developer unit (3-1, 3-2, 3-3, 3-4 Modules):
NLD Nozzle / Unit
(2) System nozzles for DI rinse
2-Points for back side rinse
Developer system: 3-Liter (2) buffer tank systems
Developer supply: CCSS
Developer temperature control system
ASML I/F Wafer stage
(2) Adhesion units (ADH):
Sealing closed chamber with Built-in hot plate
HMDS Tank with float sensor
HMDS Supply: Local bottle
(4) Low temperature Hot Plates (LHP)
(3) High temperature Hot Plates (HHP)
(9) Chill plates (TCP)
(12) Precision Hot Plates (PHP)
(2) TRS Units
(2) Wafer Edge Exposure (WEE) Units
(2) Temperature Control Units (TCU)
OEM Type
Temperature control units (TCU) MFC controller
Chemical cabinets:
Cabinet 1: HNDS And solvent cabinet
Cabinet 2: DEV Solution chemical cabinet
Missing parts:
Main controller
T and H Controller
AC Power supply: 200/220 VAC, 668 A (Full-load Ampere)
2004 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON ACT 12는 TEL이 설계 한 포토 esist 처리 장비입니다. 마이크로 설비 및 반도체 장치 제조 프로세스에 사용됩니다. 이 시스템은 photolithography 프로세스를 사용하여 원하는 피쳐를 웨이퍼 (wafer) 에 패턴화하고 금속 레이어로 패치합니다. 이 과정에는 UV 빛에 민감한 포토레지스트 (photoresist) 레이어를 패턴에 노출시키는 작업이 포함됩니다. 빛에 노출 된 영역은 단단해지고, 나머지 영역은 용해되어 있습니다. 딱딱한 영역은 에치 마스크 (etch mask) 역할을 하며, 웨이퍼 (wafer) 는 포토 esist 레이어에 의해 형성된 패턴을 사용하여 에칭된다. TEL ACT 12는 정확하고 반복 가능한 패턴 형성 프로세스를 제공합니다. 0.25 미크론의 높은 해상도와 5mm의 필드 크기를 가지고 있습니다. 이 장치는 단일 패스에서 이중 레벨 노출 사이클 (double-level exposure cycle) 을 수행 할 수도 있으며, 이를 통해 복잡한 패턴을 형성 할 수 있습니다. 이 기계는 모듈성 (Modularity) 과 유연성 (Flexibility) 을 염두에 두고 설계되었으며, 기능을 향상시키기 위해 공구에 추가할 수 있는 다양한 옵션 기능을 제공합니다. 또한 TOKYO ELECTRON ACT12는 노출 시간이 빠르며, 웨이퍼 당 노출 시간은 2 초입니다. 이렇게 하면 "웨이퍼 '처리량 이 얼마 되지 않아 처리 된다. TOKYO ELECTRON ACT 12는 또한 선형 스캔 기술을 사용하여 기판을 가로 질러 짝수의 UV 빛을 보장합니다. 이렇게 하면 보다 부드럽고 정확하게 정의 된 피쳐가 형성됩니다. 또한, 에셋에는 모든 관련 노출 매개변수 (exposure parameters) 를 포함하는 온보드 컴퓨터가 있으며, 사용자의 요구에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다. 전체 ACT 12는 마이크로 패브라이케이션 및 반도체 장치 제조 공정을 위해 안정적이고 효율적인 도구입니다. 고해상도, 신속한 노출 시간, 높은 처리량, 유연한 모델 설계, UV 선형 스캐닝을 통해 업계 전문가에게 이상적인 선택이 됩니다.
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