판매용 중고 SVG / ASML 90S #9245069

SVG/ASML 90S Photoresist Equipment는 반도체 칩 제작에 사용되는 리소그래피 도구입니다. 따라서, 반도체 업계의 주요 구성 요소로, 복잡한 기능을 갖춘, 점점 줄어들고, 점점 더 강력한 칩을 생산할 수 있습니다. 이 시스템은 전자 빔 저항 처리, 고급 이미징 광학, 웨이퍼 정렬 기술, 고급 웨이퍼 처리 시스템을 결합하여 최고의 칩 형상과 지형을 만들 수 있습니다. SVG 90S는 Optics Module과 Support Module의 두 가지 구성 요소로 구성됩니다. Optics Module에는 Charged-Particle (전자) 열, 피처 이미징 광학, 저진공 저항 노출 환경 및 전자 빔 노출을 제어하는 데 사용되는 트리거 장치가 장착되어 있습니다. 광학 모듈 (Optics Module) 은 노출 과정에서 저항 레이어에서 매우 정확한 기능을 생성하도록 프로그래밍 될 수 있으며, 웨이퍼 (Wafer) 지형이나 인쇄 오류로 인해 왜곡을 보상합니다. 지원 모듈은 자동화된 웨이퍼 정렬, 기판 처리, 카세트 로딩을 제공합니다. 기계 전체가 와퍼 (wafer) 를 올바른 속도로 돌리면 전자빔 (electron-beam) 기둥이 웨이퍼 (wafer) 의 저항층 (resist layer) 위로 내려가기 시작한다. 전자는 이미징 광학 장치 (imaging optics) 를 통해 칩 디자인의 원하는 기능에 편향되고 집중됩니다. 노출의 정확성과 정밀도는 광학 모듈 (Optics Module) 의 트리거 도구에 의해 제어됩니다. 광학 모듈 (Optics Module) 의 트리거 도구는 전자 빔을 매우 정밀하게 시간과 안내하도록 설계되었습니다. 기능 노출이 완료되면 에셋이 프로그래밍되어 와퍼를 정렬, 카세트 로딩, 기판 처리를 위한 지원 모듈 (Support Module for alignment) 으로 이동합니다. Optics Module 의 전자 빔 저항 프로세싱 (electron-beam resist processing) 과 ASML 90S 의 지원 모듈 (Support Module of ASML 90S) 의 자동 처리 (automated handling) 의 조합은 탁월한 정확성과 반복성을 제공하여 웨이퍼에서 원하는 기능을 정확하게 생성하고 정확하게 재생산할 수 있습니다. 그러므로 이 "모델 '은 고급 반도체" 칩' 을 제조 하는 데 매우 가치 가 있어서, 제조업자 들 이 더욱 강력 하고, 효율적 이고, 작은 "칩 '을 만들 수 있게 해 준다.