판매용 중고 SVG 8826 #9375680

SVG 8826은 마이크로 전자 제조 프로세스에 사용되는 감광 저항 시스템입니다. 저항은 스핀 온 (spin-on) 기술을 사용하여 웨이퍼 (wafer) 표면에 강착되고, 패턴을 만들기 위해 방사선에 노출된다. 그런 다음 저항은 화학 치료를 통해 다양한 에칭 (etching) 및 이식 (implantation) 공정에 대한 신뢰할 수있는 마스킹 재료로 기능하는 크로스 링크 (crosslinked) 구조를 만듭니다. 저항 시스템은 3 개의 층 (필름 레이어, 버퍼 레이어 및 중합성 레이어) 으로 구성되며, 이 층은 매우 신뢰할 수있는 감광 저항을 형성합니다. 필름 층은 입사 방사선 (incidation radiation) 으로부터 광자를 흡수하고 중합하여 안정된 층을 형성하는 화학적으로 증폭 된 저항이다. 완충 층은 에칭 (etching) 과정을 돕는 온도성 폴리머로 만들어진다. 기판 호환성을 유지하면서 에치 속도를 증가시킵니다. 중합성 층은 방사선에 민감하며, 노출 될 때 중합 반응을 겪는다. 이 층은 노출된 패턴에 의해 생성 된 패턴에서 충실도를 유지하면서 에칭 (etching) 에 대한 저항을 더욱 향상시킵니다. 저항은 파장 248nm에서 깊은 자외선 (UV light) 에 노출 될 수 있으므로 감광도가 높아집니다. 또한 8826은 최대 450 ° C의 온도에서 우수한 열 안정성을 나타냅니다. 이는 저항층의 구조적 무결성 (structural integrity) 이 복잡한 제작 과정을 거치면서 그대로 유지되도록 보장합니다. 또한, 저항은 Si, SiGeC 및 Sapphire와 같은 다양한 기판 재료와 함께 사용될 수 있습니다. 용매 기반 저항 아키텍처는 또한 화학 증기 증착 (CVD) 및 저압 화학 증기 증착 (LPCVD) 을 포함한 다양한 증착 공정과 호환됩니다. SVG 8826 시스템은 안정적이고 안정적인 감광 저항을 제공합니다. 광범위한 제조 공정에서 사용할 수 있으며, 최대 450 ° C의 온도를 견딜 수 있습니다. 그것 은 여러 가지 증착 과정 과 기판 재료 와 호환 되며, "마이크로일렉트로닉 '응용 프로그램 의 다재다능 함 을 더욱 강화 시켜 준다.