판매용 중고 SVG 88-3 #117933
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ID: 117933
웨이퍼 크기: 3"
single cabinet coater and developer system, 3"
Configuration:
Wafers: 3" round Silicon wafers, convertible up to 6" with kit option
Process flow: left to right
Track 1: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, bake, chill, receive
Track 2: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, bake, chill, receive
Track 3: send, bake, chill, MD develop, back, chill with flood expose, receive
System specifications:
Frame:
Internal frame: standard powder coated black
External panels: stainless steel
System:
Emergency stop access in front of system
Rear system bulkhead fittings and facility connections:
Process chemicals: EBR solvents, developer, DI water
Process gasses: clean dry air, Nitrogen
Process exhaust
Cooling water
System transport:
Polyurethane
Silicone
Viton
Automated transfer arm
Serial processing
Indexer module:
Platform designed for SEMI standard 3" wafer cassettes
Hard anodized aluminum
Standard 3" SEMI standard cassette pitch indexing
Capable of handling up to 6" SEMI standard wafer cassettes
Photoresist coat module:
Arc centering configured for 3" round silicon wafers
Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM
Programmable pivoting moving dispense arm:
(1) Photoresist nozzle
(3) Topside EBR
TEFLON catch cup with built-in backside EBR
Pre-dispense cup with programmable pre-dispense
Digital vacuum switch
Interlocked safety cover to stop process when removed
Center collection 1 gallon polyethylene drain container, high level sensor
5-gallon SS canister with low level sensing for EBR solvent dispense
Positive resist moving dispense developer module (aqueous)
Arc centering configured for 3" round silicon wafers
Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM
Programmable pivoting moving dispense arm:
(1) 1/4” O.D. developer nozzle
(1) 1/4” O.D. DI water rinse nozzle
(1) SS11001 developer spray nozzle
(1) SS11001 DI water rinse nozzle
Polyethylene catch cup with built-in arm home positioning off wafer
Digital vacuum switch
Interlocked safety cover to stop process when removed
2" Polyethylene drain to rear of system for facility connection
5-gallon SS canister with low level sensing for aqueous developer
Chill plate module:
Hard anodized aluminum surface
Internal water channels for high efficiency heat transfer
3/8" Swagelok tubing input and output connections
Hotplate oven module:
Hard anodized Aluminum 3-pin HPO block assembly
3-pin stepper motor programmable wafer lift handling
Enhanced heating element (Std. 120V, 450W)
Optional enhanced heating element (High Temp. 120V, 750W)
WATLOW temperature controller
Auto tuning +/- 0.1% calibration accuracy
Temperature range: 50ºC to 250ºC (Standard)
Temperature range: 80ºC to 350ºC (High Temp.)
Temperature uniformity: +/- 0.5ºC (at 100 ºC)
Digital LED display
Temperature readout to 0.1ºC
RTD temperature probe
Digital vacuum switch
NetTRACK system manager:
NetTRACK CPU board
Industrial PC
Multitasking Windowsxp application software
HCIU card cage connection port
NetTRACK system management software
Recipe management
Unlimited recipe writing
Easy editing and copying
Component exercise
Real-time display of process set points
Real-time processing data logging
Four access security levels with password control
Seamless integration with production server
Configurable for all process steps
SECS-GEM compliant ports print out in MS Excel format
15” ELO color touch-screen, 1024 x 768 resolution at 75 Hz
Ergotron monitor arm, (angles and height adjustable, SEMI compliant)
Emergency stop button front
Main breaker on power distribution box
Barcode reader
Flood exposure:
Configured for 3" wafers (4" shutter opening)
Lamp: 350W
Wavelength: 365 nm
Intensity range: 18mW to 24mW
Module mounted on developer chill plate
Exposure interface board to system software control
Facilities requirements:
Power (system): 208V, 3-phase, 60Hz, 5-wire, 35A
Power (chiller): 120V, 1-phase, 60Hz, 3-wire, 15A
Vacuum: 5 SCFM at 28" Hg, 3/8" OD tube
Gas (CDA): 70 to 100 psig, 10 SCFM per system, 1/4" OD tube
Gas (N2): 80 to 100 psig, 10 SCFM per system, 3/8" OD tube
Process exhaust (coater/developer): 35 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" duct
Process exhaust (HPO): 10 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" OD duct
Cabinet exhaust (optional): 150 SCFM at 1.5" H2O, 4" OD duct
Facilities connections: back of system
System transport and installation:
Transport: 4 wheels
Securing: screw type mounting feet with pads
Dimensions (W x D x H): 108 x 54 x 48"
Options available for an additional cost:
(Qty 4) IntelliGen Mini Photoresist dispense systems:
2-Stage
Steppor motor technology and diaphragm design
Filter
Mounting bracked
Interface cables
(Qty 2) IntelliGen HV Photoresist dispense systems:
2-Stage
Steppor motor technology and diaphragm design
Filter
Mounting bracked
Interface cables
(Qty 4) 451-15-1-S IDS 1/4 x 1/4 units with suckback valves:
Bushings and compression nuts for input and output connections
(1) output
0 to 15 PSI pressure
For resist (0-80cp), Barli, and ARC (0-80cp)
Power supply
Interface cables
Software
(Qty 2) CYBOR 7500 precision chemical dispense pumps:
Mid-range viscosity: 300 cp to 3000 cp
3/8" Flare-type connections
KALREX O-rings
Variable rate dispense
High-torque stepper motor control
Dispense volume: maximum 16ml
Programmable suckback
Multiple recipe select
On-board single-pump controls
RS232, RS485, LON communications
Power supply
Interface cables
Software
Chill plate closed loop temperature control unit:
Connection tubing
Can be shared with more than one chill plate
Developer temperature control unit:
Closed loop recirculation heater / chiller
Manifold and connection tubing to dispense arm
Single temperature delivered to dispense arm
Electro-polished 5-gallon SS solvent canisters, low-level sensing
Dual chemistry developer dispense system.
SVG 88-3은 썬 케미컬 (Sun Chemical) 이 개발 한 포토리스 장비 (photoresist equipment) 로 반도체 및 센서 기술 응용 분야에 사용하기에 적합합니다. 이 시스템은 세 가지 구성 요소로 구성되어 있습니다. 캐리어, 포토 esist 및 수성 개발자. 반송파는 미리 민감화 된 시트로, 포토 esist가 기판의 표면에 부착 할 수 있습니다. 그 다음 에 "에치 '를 할 필요 가 있는 광자 의 일부 를 폭로 하기 위하여 석판 광원 에 노출 된다. 포토 esist는 노출되기 전에 기질에 적용되는 빛에 민감한 물질입니다. 빛에 노출 될 때, 그것은 용해도를 감소시켜, 기질의 노출 된 부분을 선택적으로 덮고, 따라서 패턴을 생성 할 수있다. 광전자 (photoresist) 를 노출시키는 데 사용되는 광원은 일반적으로 마스크 (mask) 이며, 에칭되는 패턴에 의해 다양한 크기와 모양의 오프닝이 있습니다. 개발자는 수성 용액으로, 노출되지 않은 광물질 (photoresist) 을 용해시켜 기본 기판 표면을 드러냅니다. 필요 한 "패턴 '만 남긴 채, 원치 않는 잔류 물 과 조직 파편 이 모두 씻겨지도록" 개발자' 의 강도 와 지속 시간 을 정확 히 균형 잡혀야 한다. 88 3 단위는 다양한 응용 프로그램의 요구를 충족하도록 설계된 다양한 캐리어 (carrier) 및 포토레스 (photoresist) 유형으로 구성됩니다. 광저장제의 2 가지 주요 성분은 감광 중합체와 염료를 흡수하는 방사선이다. "폴리머 '는" 포토레지스트' 가 특정 한 적용 에 적합 한 용해도 와 접착력 을 가지고 있는지 확인 하는 데 사용 된다. 염료 는 광선 흡수 및 석판광원 (lithographic light source) 에 대한 반응 을 최적화 하는 데 사용 된다. SVG 88 3 머신은 매우 다양하고 견고하여 다양한 반도체 (semiconductor) 및 센서 제조 (sensor manufacturing) 어플리케이션에서 사용할 수 있습니다. 다른 크기와 모양의 패턴을 정확하게 정의하는 도구 (Tools) 의 능력은 세밀한 세부 (details) 로 복잡한 디자인을 생성하는 데 특히 유용합니다. 또한 높은 처리량, 해상도 (Resolution) 를 제공하여 대규모 생산에 이상적인 솔루션입니다. 한 장 (1 장) 으로 넓은 영역을 다룰 수 있는 기능을 갖춘 88 ~ 3 호기는 집적회로· 센서· 기타 전자제품 생산에 필수적인 도구다.
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