판매용 중고 PVA TEPLA 650 #9246396

PVA TEPLA 650은 PCB (Printed Circuit Board) 및 반도체 장치의 생산에 사용되는 마이너스 포토 esist 장비입니다. 롤러 코터 (roller coater) 를 통해 기질에 증착 된 감광 폴리머 블렌드로 구성된 드라이 필름 포토 esist 시스템입니다. 그런 다음, 이 광저항 층 은 빛 에 노출 되며, 화학적 으로 개발 되어, 기질 을 에칭 하고 형성 하는 데 "마스크 '로 사용 되는 저항 패턴 을 형성 한다. TEPLA 650 장치는 올인원 (All-in-One) 솔루션으로, 광범위한 어플리케이션을 위한 뛰어난 해상도, 접착 및 라인 너비 프로파일을 제공하도록 설계되었습니다. 이 기계의 민감화는 리보플라빈 프로모터 (riboflavin promoter) 를 첨가하여 수행되며, 노출 에너지 (exposure energies) 에서 기판에 최적 적으로 접착되고 해상도가 향상됩니다. 또한 식각 저항이 증가하여 우월하고 건조한 에치 프로파일을 보여줍니다. TEPLA PVA TEPLA 650은 최소 0.009 mm 또는 0.12 mils 크기의 초미세 라인 및 패드 구조를 정확하게 재현 할 수 있습니다. 이것 은 매우 정확 한 "디자인 '을 생산 할 수 있게 해 주며, 이것 은 복잡 하고 복잡 한 회로 를 제조 할 수 있게 해 주며, 이것 은 다른" 포토레지스트' 장치 로 생산 하기 가 어려울 것 이다. 또한 응용 프로그램에서 높은 상호 연결 밀도를 위해 뛰어난 평면 (planarity) 을 가진 다중 레이어 장치를 생성하는 데 사용할 수 있습니다. TEPLA 650 도구는 우수한 노출 후 (post-exposure) 및 베이크 후 (post-bake) 준수를 특징으로하며, UV 반응성, 유기 및 금속 기반 에친트를 포함한 광범위한 프로세스에 대한 에칭 프로세스의 마스크로 작동 할 수 있습니다. 또한, 알칼리 가용성 노볼락 폴리머가 포함되면서, 이 포토 esist는 훌륭한 리프트 오프 특성을 나타낸다. 에칭 (etching) 프로세스 후에 쉽게 제거할 수 있으며, 언더커팅 또는 잔류 위험이 남지 않습니다. 전반적으로 PVA TEPLA 650 (PVA TEPLA 650) 은 다양한 응용 프로그램에 대한 뛰어난 해상도와 라인 너비 프로파일을 제공하는 신뢰할 수있는 네거티브 포토레시스트 에셋입니다. 우수한 준수, 에치 저항, 리프트 오프 (lift-off) 속성을 제공하여 복잡하고 복잡한 회로 설계의 제조를 용이하게합니다.