판매용 중고 NEOPMC Electroless Ni-Au Plating (ENIG) #9233634

NEOPMC Electroless Ni-Au Plating (ENIG) 은 다양한 응용 분야에 대해 니켈과 금을 안정적이고 비용 효율적인 예금 방법을 제공하는 다목적 도금 프로세스입니다. 전기적 접촉으로 작용하는 니켈 (Nickel) 과 골드 (Gold) 와 같은 얇은 반도체 재료 층과 포토레지스트 (photoresist) 층을 적용하여 다양한 환경에서 부식과 타니쉬를 방지하는 내구성과 뛰어난 신뢰성을 제공합니다. 이 도금 과정에는 니켈 (Nickel) 과 골드 (Gold) 의 균일하고 얇은 층을 전체 표면에 균일하게 놓는 1 단계 화학이 포함됩니다. 또한 마모와 부식에 강한 안정적이고 고성능 코팅 (coating) 을 생산하여 자동차, 항공 우주, 의료, 통신, 가전 등 다양한 업종의 응용 분야에 이상적인 선택입니다. 기존 도금 프로세스에 비해 ENIG 가 제공하는 주요 장점은 응용 (application) 전에 추가 표면 준비가 필요하지 않다는 것입니다. 도금 과정에서, 도금 된 금속의 다음 확산을 방지하기 위해 기판 물질에 얇은 광전자 층 (thin layer of photoresist) 이 먼저 적용된다. 이 포토 에스트 (photoresist) 는 일반적으로 수성 욕조에 녹지 않으며, 적용하기 전에 추가 치료가 필요하지 않습니다. 그런 다음, 광전자 (photoresist) 를 광원 (light source), 일반적으로 레이저 (laser) 에 노출시킨다. 포토 esist가 적용되고 노출되면, 기질은 특별한 ENIG 도금 욕조에 배치된다. 목욕에는 니켈과 골드 솔루션이 포함되어 있습니다. "니켈 '은 용액 의 화학적 환원 을 이용 하여 기판 에 도금 되고," 골드' 는 "갈바닉 '확산 과정 에 의해 기판 에 증착 된다. ENIG 도금 과정이 완료되면, 포토리스 스트 (photoresist) 가 제거되고 기질은 기계적 마무리 (종종 뜨거운 공기 평준화 프로세스 포함) 를 겪을 수있다. 전반적으로 NEOPMC ENIG 도금 프로세스는 신뢰할 수 있는 고성능 마무리에 이상적인 옵션으로, 다양한 환경 노출 및 마모 (wear-and-tear) 에 부합합니다. 이 도금 공정 (plating process) 은 최소한의 소재 비용으로 신뢰할 수 있는 성능을 제공하여 다양한 업종에 적합한 옵션을 제공합니다. 더욱이, 이 도금 과정은 낮은 온도 요구 사항을 가지고 있으며, 환경 친화적이며, 기존의 도금 방법과 관련된 에너지 비용을 줄입니다.