판매용 중고 LUNG PIEN LP-1500 EBA #293642696
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ID: 293642696
Vacuum coater
Diameter size: 1500 mm
Fixture size: 1400 mm
Ultimate vacuum: 10^-7 Torr / 10^-5 Pa
Maximum substrate temperature: 350°C
Cooling water flow: 150 Liters/min
Air compressor: 3~5HP
Air pressure: 6-8 Kg/cm²
Grounding resistance: <5 Ohms
Exhaust system:
Rotary pump: 5,000 Liters/min
Strengthen pump: 1,500 M³/hour
Diffusion pump: 45,000 Liters/sec
Ultra low temperature freezers: -110°C ~ -140°C
Heating system:
Micro heater: 36 kW
Film thickness gauge:
Optical film thickness meter: LP Film thickness meter wide wave region
Quartz film thickness meter: Monolithic sensor head / six sensing head
Vacuum gauge:
Pirani+Cold cathode (1ATM~ 10^-9 Torr / 1ATM~ 10^-7 Pa)
Evaporation source:
JEOL / PLASMATECH Electron gun, 6 kW / 10 kW / 15 kW
Resistance heating: 6 kW
Cooling tower:
Pressure: 4 Kg/cm²
Pressure: 2 Kg/cm²
Power supply: 80 kW.
LUNG PIEN LP-1500 EBA Photoresist Equipment는 마이크로 일렉트로닉스 산업의 고급 포장 공정의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 독점 기술을 사용하여 가장 정확한 표면 처리에 필요한 최고 품질의 포토레시스트 레이어 (photoresist layer) 를 개발, 처리 및 생산하기 위해 완전히 프로그래밍 가능한 자동화된 제조 솔루션입니다. 고유한 설계를 통해 정확한 레이어 두께 조정, 향상된 접착, 정확한 치료 제어가 가능합니다. LP-1500 EBA는 거의 모든 환경에서 정확한 측정이 가능하므로 사용자가 정확한 표면 처리를 달성 할 수 있습니다. 각 레이어 (layer) 의 특정 매개변수를 정확하게 제어하기 위해 자동화된 장치 (automated unit) 를 완벽하게 갖추고 있습니다. 여기에는 레이어 두께, 접착 및 치료 제어가 포함됩니다. LUNG PIEN LP-1500 EBA는 또한 포토 레지스트 레이어의 균일 한 적용을위한 고급 기기 기술을 통합합니다. 이렇게 하면 레이어 두께와 모양을 빠르고 정확하게 조정할 수 있고, 결함이 없고, 형태가 변경되지 않은 제품을 만들 수 있습니다. 또한 강력한 디지털 영상 시스템 (Digital Imaging System) 이 포함되어 있어 레이어의 정확한 표면 처리 매개변수에 대한 탁월한 통찰력을 제공합니다. LP-1500 EBA에는 다양한 운영 환경에서도 최적의 성능을 보장하는 강력한 풀 스펙트럼 모니터링 (full spectrum monitoring) 및 진단 기능이 있습니다. 즉, 각 레이어의 레이어 두께와 균일성 (unifority) 의 변형을 실시간으로 감지하여 즉석에서 오류를 쉽게 수정할 수 있습니다. 통합형 광학은 난류 (turbulent flow) 가 있는 경우에도 작동할 수 있으며, 프로세스 내 개발 시 완벽한 유연성과 민첩성을 제공합니다. 폐 피엔 (LUNG PIEN) LP-1500 EBA는 여러 작업에서 사용할 수 있도록 제작되었으며, 생산 과정에서 사용자가 변경하여 비용이 많이 드는 폐기물을 방지하고 최고의 품질의 완제품을 제공합니다. LP-1500 EBA는 안정성이 뛰어나고 사용자 친화적인 머신으로, 최고의 정밀도, 정확도 표준을 충족할 수 있습니다. 정교한 기술, 고정밀도 (high-precision) 구성요소, 견고한 디자인의 결합으로 고급 패키징 프로세스에 이상적인 솔루션이 됩니다.
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