판매용 중고 LUNG PIEN LP-1300 EBA #293623142
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ID: 293623142
Coating machine
Diameter size: 1300 mm
Fixture size: 1200 mm
Ultimate vacuum: 10^-7 Torr / 10^-5 Pa
Maximum substrate temperature: 350°C
Cooling water flow: 150 Liters/min
Cooling water temperature: 18°C - 25°C
Standard temperature: 20±1°C
Air compressor: 3HP
Air pressure: 6-8 kg / cm²
Grounding resistance: <5 Ohms
Exhaust system:
Rotary pump: 3000 Liters/min
Strengthen pump: 1,500 m³/hour
Diffusion pump: 45,000 liters/sec
Ultra low temperature freezers: -110°C~ - 140°C
Heating system:
Micro heater: 24 kW
Film thickness gauge:
Optical film thickness meter: 380 mm ~ 1050 mm
Quartz film thickness meter: Monolithic sensor head / six sensing head
Evaporation source:
PLASMATECH Electron gun, 6 kW / 10 kW
Resistance heating: 6 kW
Cooling system:
Pressure: 4 kg/cm²
Pressure: 2 kg/cm²
Power supply: 60 kW.
LUNG PIEN LP-1300 EBA 시스템은 인쇄 회로 기판 산업에서 사용하기 위해 개발 된 현대적인 포토 esist 기술입니다. 이 제품은 고품질의 인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board) 을 생산하기 위한 효율적이고 비용 효율적인 장비를 제공하도록 설계되었으며, 이는 기존 방법에 의해 필요한 시간 중 일부분입니다. 코어에서 LP-1300 EBA 시스템은 스프레이 증착 과정을 통해 PCB 표면에 적용된 LPR (Liquid Photo Resist) 을 사용합니다. 이 습식 저항은 구리 표면에 화학적으로 결합되어, 원하는 성분의 정확한 배치를 가능하게하는 접착성 층 (adhesive layer) 을 형성한다. 그 다음 에 노출 된 "구리 '를 새기고 정제 하여 인쇄 회로" 기판' 의 원하는 끝 결과 를 제공 한다. LPR (LPR) 은 원하지 않는 재료를 쉽게 블렌드하고 제거하여, 원하는 모양으로 향하는 정밀한 청소 서피스 (clean surface) 를 가능하게 합니다. LUNG PIEN LP-1300 EBA는 또한 포토 esist 레이어를 제어 및 치료하기위한 고급 솔루션을 제공하여 기판에 대한 최대 접착력을 제공합니다. "UV (Advanced Ultraviolet) '광원 (Light Source) 을 이용하면 회로의 각 조각을 수동으로 처리하지 않고도 포토레시스트를 정확하고 신속하게 설정할 수 있다. 또한 LP-1300 EBA에는 계층형 저항 (Layered Resist) 기술이 적용되어 각 빌드의 정확한 반복성과 정확성을 보장합니다. 이 머신 (machine) 을 사용하면 고품질 제어 (Quality Control) 를 통해 고품질 회로 보드를 생산할 수 있으며, 동시에 다른 포토리스 처리 방법으로 발생할 수 있는 손상과 결함의 위험을 줄일 수 있습니다. 마지막으로, LUNG PIEN LP-1300 EBA에는 기판에 부착 된 과도한 포토 esist 물질을 제거하는 데 도움이되는 통합 클리닝 도구가 있습니다. 통합 UV 광원과 결합 된 이 자산은 결함이 없으며, 매우 정확한 인쇄 보드를 보장합니다. LP-1300 EBA는 인쇄 회로 기판 설계 및 제작을 보다 단순하고 비용 효율적인 설계를 위해 설계된 첨단 포토레시스트 (photoresist) 처리 모델입니다. LUNG PIEN LP-1300 EBA는 고급 액체 사진 저항과 내장형 자외선 광원을 사용하여 전통적인 기술 비용의 일부분에서 탁월한 정확도, 반복 가능성, 접착력을 갖춘 고품질 회로 기판을 만들 수 있습니다.
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