판매용 중고 DAN-TAKUMA TECHNOLOGIES SCQR-3708BEW #9132918

DAN-TAKUMA TECHNOLOGIES SCQR-3708BEW는 기판 재료의 박막을 패턴화하고 에칭하는 데 사용되는 최첨단 포토 esist 장비입니다. 이 시스템은 정확한 패턴화와 에칭을 제공하도록 설계되었으며, 전자 장치 생산, LED 제작, 마이크로 칩 생산 등 다양한 포토레스 처리 응용 프로그램에 적합합니다. SCQR-3708BEW는 280 x 220mm의 노출 면적을 가진 표준 ArF (침수 및 건조) 및 KrF (건조) 레이저를 지원합니다. 다양한 구성이 가능한 모듈식 (modular) 설계를 통해 사용자의 특정 요구에 맞게 조정할 수 있습니다. 추가 기능에는 고정밀 자동 정렬 및 처리량 모니터링이 포함됩니다. DAN-TAKUMA TECHNOLOGIES SCQR-3708BEW는 또한 '필드 건너뛰기 (skip fields)' 와 같은 고급 스캔 기술을 지원하여 기판에 복잡한 패턴을 형성 할 수 있습니다. 이를 통해 전반적인 처리 시간을 줄이고 에치 선택성을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 이 장치는 정확한 정렬과 개선 된 기능 충실도를 위해 낮은 진공 압력을 가진 통합 웨이퍼 처킹 머신 (wafer chucking machine) 을 갖추고 있습니다. 공구의 정확성과 작동 속도는 고정밀 레이저 네비게이터, 모터 제어 스테이지, 경량 공급 장치 (Light Feed Device) 를 통해 향상됩니다. 또한 먼지 덮개가 내장되어 있으며 오염을 줄이기 위해 진공 자산이 개선되었습니다. 또한, 모델에는 지능형 처리 (Intelligent Handling) 소프트웨어가 장착되어 있어 최적의 프로세스 매개변수를 자동으로 선택할 수 있습니다. SCQR-3708BEW에는 과전류 보호, 모션 감지, 긴급 정지 (Emergency Stop) 단추 등 다양한 안전 기능이 장착되어 있습니다. 이 장비는 또한 업계의 엄격한 안전 표준을 충족하도록 설계되었습니다. 결론적으로, DAN-TAKUMA TECHNOLOGIES SCQR-3708BEW는 기판 재료에 대한 정확한 패턴화와 에칭을 제공하도록 설계된 다재다능하고 신뢰할 수있는 포토 esist 시스템입니다. 이 제품은 먼지 덮개 내장, 고정밀 자동 정렬, 지능형 처리 소프트웨어 등 다양한 고급 기능을 제공하므로 다양한 포토레지스트 (photoresist) 처리 어플리케이션에 적합합니다.