판매용 중고 CND PLUS DAVID #293608042

CNDPLUS CND PLUS DAVID는 CNDPE, Inc.의 포토 esist 장비로 4 가지 구성 요소로 구성되어 있습니다. DMSP, DMND, CNDPE-50 및 CNDPE-30. DMSP (Printed Circuit Board Fabrication) 공정으로 이미지와 패턴을 전송하는 데 사용되는 실록산 단량체의 독점 및 특허 혼합물입니다. DMND (Photo Initiator Based Developer) 는 회로 기판 위에서 포토 Esist를 균일하게 분산시키는 데 도움이되는 포토 이니시에이터 기반 개발자입니다. 또한 노출 후 (post-exposure) 향상제 역할을하여 포토 esist를 훨씬 두꺼운 층으로 적용 할 수 있습니다. CNDPE-50은 뛰어난 접착력과 좋은 표면 마무리를 제공하는 사진 촬영 가능한 저항 제형입니다. 다층 인쇄 회로 기판 (multilayer printed circuit board) 의 제조를 위해 설계되었지만 단일 레이어 설계를 만드는 데 사용될 수도 있습니다. 마지막으로, CNDPE-30은 흑연 전기 에피네프린 제제로, 저항의 기질 접착력을 향상시키는 데 도움이됩니다. 포토레스 (photoresist) 시스템은 먼저 자외선 노출 (UV light exposure) 을 통해 패턴 이미지를 회로 기판 (circuit board) 과 같은 기판으로 전송함으로써 작동합니다. 그런 다음 DMSP (photopolymerizing agent) 로 DMSP를 사용하여 포토 esist를 보드의 노출 된 부분 위로 응고시켜 패턴을 형성합니다. DMND는 노출 후 향상 (post-exposure enhancement) 을 도입하기 전에 포토 esist에 혼합됩니다. 따라서 최종 제품에는 패턴 이미지의 적용 범위가 최적으로 적용됩니다. 광저항 장치 (photoresist unit) 는 재료 수율 및 선택도 비율에 대한 정확한 제어로 인해 다양한 회로 응용 분야에 적합합니다. 이 선택도 비율 (selectivity ratio) 은 노출된 영역과 커버된 영역 사이의 비율을 나타냅니다. 낮은 선택도 비율 (Low selectivity ratio) 은 높은 수율을 나타내며, 이는 기존의 광사 기계 (photoresist machine) 보다 더 많은 패턴이 기판에 전달됨을 의미합니다. CNDPLUS DAVID의 포토리스 스틱 (photoresist) 도구를 사용하는 장점은 공격적인 화학 에칭 프로세스를 견딜 수있는 능력으로, 고정밀 패턴을 제공합니다. 이 제품은 접착력 (adhesion) 과 안정성 (stability) 이 향상되어 하나의 프로세스로 복잡하고 복잡한 디자인을 만들 수 있기 때문에 모양과 디자인의 범위가 넓어집니다. 전반적으로 CNDPLUS CND PLUS DAVID의 포토 세스트 자산은 인쇄 회로 기판 제작에 효과적인 도구입니다. 유연 (Adhesion) 이 개선되고, 재료 생산량에 대한 제어 수준이 높아지며, 유연성과 내구성이 향상됩니다. 이 모델은 금속, 도자기, 플라스틱, 유리 등 다양한 기판에 사용될 수 있습니다. 또한 비용 효율이 높으며 단일 처리 (single processing) 단계로 다양한 패턴을 생성하는 데 사용될 수 있습니다.