판매용 중고 FUJITSU QFP14X20 #293647434

FUJITSU QFP14X20은 컴퓨터, 전화 및 기타 휴대용 장치와 같은 전자 장치에 사용되는 집적 회로용으로 설계된 패키징 시스템입니다. 주변부에 갈매기 날개 리드가 장착 된 LCC (Lead Chip Carrier) 패키지이며 COB (Chip-on-Board) 에 이상적인 패키지입니다. 14x20mm 설치 공간과 0.8mm 높이의 로우 프로파일 (low profile) 을 갖춘 매우 컴팩트하고 안정적인 패키지입니다. QFP14X20은 청동 합금 리드가있는 플라스틱 재료 성형 및 에칭 리드 프레임으로 구성됩니다. 전원 증폭기, 전원 컨트롤러, 의료 장치, 계기 등 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 이 패키지의 리드 카운트는 최대 208 개이며 광범위한 작동 온도입니다. 0.5mm의 내부 리드 피치와 0.5mm 바디 피치로 구성됩니다. 로우 프로파일 설계로 공간 민감한 어플리케이션, 타겟 장착 및 개선 된 공기 흐름이 가능합니다. 리플로우 솔더링 공정을 위한 무연 (Lead-Free) 및 할로겐 (Halogen) 무료 패키지를 갖춘 친환경 생산 공정을 위해 설계되었습니다. FUJITSU QFP14X20은 전류 및 전압 운송 용량 측면에서 높은 전기적 성능을 충족하며, 고품질, 안정성, 일관성 있는 성능을 제공합니다. 무연 도금을 통해 안정적인 솔더성, 열 및 기계적 충격 내성, 진동 내성 및 드롭 충격 내성을 제공합니다. 단일 리드 피치를 통해 전력 효율 향상, 전력 손실 감소, 부품 정렬 향상 등의 효과를 얻을 수 있습니다. 매우 얇고, 평평하며, 안정적인 접촉을 통해 비용 효율적이고, 공간 절약형 설계를 구현할 수 있습니다. QFP14X20 패키지는 가장 엄격한 설계 요구 사항을 충족하고 제품 개발/제조 비용 (TCO) 을 최소화할 수 있도록 설계되었습니다. 할로겐이없는 무연, 무연 및 무수은 도금을 특징으로하여 친환경적이고 사용자 친화적입니다. 안전하고 깨끗한 장치 작동을 위해 RoHS 및 WEEE를 준수합니다. 또한 정전기 방전 방지 (electrostatic discharge protection) 를 통해 정적에 대한 보호 기능을 강화합니다. 전반적으로 FUJITSU QFP14X20 패키지는 다양한 전자 품목과 장치를 위한 컴팩트하고, 안정적이며, 비용 효율적인 패키징 솔루션입니다. LCC (Lead Chip Carrier) 패키지로, 가장 엄격한 설계 요구 사항을 충족하는 공간 절약형, 로우 프로파일 패키지를 제공합니다. 무연 및 할로겐이없는 RoHS 및 WEEE를 준수합니다. 전력 손실이 매우 적고 구성 요소 정렬이 향상되었습니다.