중고 FUJITSU (포장기) 판매용

기술 업계에서 유명한 제조업체인 후지쯔유 (FUJITSU) 는 다양한 제품 어플리케이션, 고객 요구 사항을 충족하는 다양한 패키지 시스템을 제공합니다. FUJITSU가 제공하는 주목할만한 포장 시스템 중 하나는 QFP14X20과 같은 다양한 크기로 제공되는 QFP (Quad Flat Package) 입니다. QFP는 집적 회로에 사용되는 인기있는 표면 실장 (surface mount) 패키지로, 비용 효율성, 높은 열 성능, 조립 편의성과 같은 이점을 제공합니다. FUJITSU가 제공하는 또 다른 포장 시스템은 VLSI (Very Large Scale Integration) 패키징입니다. VLSI 패키징 (VLSI Packaging) 은 다수의 전자 부품을 단일 칩에 압축적으로 통합하여 성능을 향상시키고 회로 기판 설치 공간을 줄여줍니다. 이 패키징 시스템은 안정성과 효율성을 유지하면서 고급 기능을 제공합니다. 또한 FUJITSU는 EiTR (Electronic Interconnect Through-Silicon Redistribution) 패키징 시스템을 제공합니다. EiTR 기술을 통해 여러 개의 집적 회로를 단일 칩에 통합하여 전력 소비량 감소, 신호 무결성 향상, 전체 시스템 성능 향상 등의 효과를 얻을 수 있습니다. FUJITSU의 포장 시스템은 최신 기술 발전으로 설계되었습니다. 후지쯔유 (FUJITSU) 는 다양한 패키징 옵션을 제공하여 소형 전자 부품에서 복잡한 집적회로 (integrated circuit) 에 이르기까지 다양한 제품 유형을 제공하며, 고객의 요구 사항을 충족하는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.