판매용 중고 FICO / BESI Compact Line #9253300

FICO/BESI Compact Line은 반도체 부품을 위해 설계된 최첨단 패키징 장비입니다. 보드, RFM (무선 주파수 모듈) 및 BRM (구성 무선 모듈) 을 포장 할 수있는 다목적 시스템입니다. 이 장치는 최소 설치 공간에서 초고성능을 구현하며, 두께 (5mm) 까지 재료를 처리할 수 있습니다. FICO Compact Line은 픽 앤 플레이스 (pick and place), 테이핑, 본딩, 프로파일링, 레이저 마킹 등의 구성 요소를 포장하는 데 필요한 모든 기능을 갖춘 완전 자동화 머신입니다. BESI 컴팩트 라인 (BESI Compact Line) 의 픽 앤 플레이스 헤드는 에지 감지 기능이 내장 된 고속 비전 기반 배치를 사용합니다. 이 기능은 각 다이의 정확한 배치를 보장하며, 잘못된 배치 가능성을 제거합니다. 이 기계는 고급 식별 기능과 다양한 포지셔닝 기능도 제공합니다. 또한 다양한 패키지 크기와 모양을 처리 할 수 있습니다. 특별히 설계된 중앙 작업 챔버 (Central Working Chamber) 를 사용하면 패키지의 중앙에 더 큰 다이 (Die) 를 정확하게 배치하여 최적의 성능을 제공합니다. Compact Line의 테이핑 기능은 효율적이고 안정적인 패키지 밀봉 프로세스를 제공합니다. 따라서 모든 부품이 안전한 운송 및 유통을 위해 안전하게 밀봉됩니다. 본딩 기능은 오래 지속되는 애플리케이션을 위해 패키지 간의 안전한 연결을 제공합니다. 프로파일링 (profiling) 기능은 패키지되는 컴포넌트에 적합한 여러 프로파일을 제공합니다. 레이저 마킹 기능을 통해 패키지의 다이 (die) 를 빠르고 명확하게 식별하여 신속하게 인식할 수 있습니다. 전반적으로 FICO/BESI Compact Line은 반도체 구성 요소를 위한 완전 자동화된 고성능 패키징 도구를 제공합니다. 견고한 디자인과 고급 (advanced) 기능을 통해 다양한 패키지 크기와 모양을 처리하고 정밀도와 정확도를 유지할 수 있습니다. 안정성이 뛰어난 테이핑, 본딩, 프로파일링, 레이저 마킹 기능을 갖춘 FICO Compact Line은 다양한 패키징 어플리케이션을 위한 효율적인 솔루션을 제공합니다.