FICO/BESI는 다양한 산업을위한 광범위한 포장 장비를 제공하는 유명한 제조업체입니다. 유명한 패키징 시스템 중 하나는 AMS 36M2이며, AMS 36M2는 반도체 장치를위한 고급 자동 패키징 옵션을 제공합니다. 이 시스템은 최첨단 기술을 통합하여 효율적이고 정확한 패키징을 보장하며, 손상의 위험을 줄이고, 제품의 신뢰성을 향상시킵니다. FICO/BESI가 제공하는 또 다른 포장 시스템은 TFM 1A (TFM 1A) 로, 집적 회로의 고속 포장을 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 IC의 정확한 배치 및 캡슐화를 통해 탁월한 성능과 내구성을 보장합니다. 또한, TFM UF 는 다양한 디바이스 구성 및 패키지 유형에 대한 유연한 솔루션을 제공하는 다용도 패키징 시스템입니다. FICO/BESI에서 제공하는 포장 장치에는 몇 가지 장점이 있습니다. 첫째, 예민한 전자 부품에 대한 탁월한 보호 기능을 제공하여, 운송 및 저장 중 손상을 방지합니다. 이 기계는 또한 정확한 정렬 및 결합을 보장하여 뛰어난 전기 성능을 제공합니다. 또한, FICO/BESI 패키징 툴은 처리량이 높아 빠르고 효율적인 패키징 프로세스로 알려져 있습니다. 전반적으로, FICO/BESI는 반도체 산업의 다양한 요구를 충족시키는 광범위한 고급 포장 자산을 제공합니다. AMS 36M2, TFM 1A 및 TFM UF는 혁신적이고 신뢰할 수있는 패키징 솔루션의 몇 가지 예입니다.

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