판매용 중고 AXCELIS / FUSION 200 #293639952

AXCELIS/FUSION 200은 차세대 반도체 장치 제조를 최적화하기 위해 설계된 고급 노출 장비입니다. 이 시스템에는 탁월한 처리량, 정확성 및 반복성을 제공하는 최신 기술이 통합되어 있습니다. FUSION 200 (FUSION 200) 은 다양한 기능을 제공하는 대화형 사용자 친화적 유닛으로, 대용량, 고밀도 생산 환경에 적합한 제품입니다. AXCELIS 200은 고해상도 웨이퍼 스테이지, 초고정밀 스캐너 및 고출력 펄스 전자 빔 도구를 갖추고 있습니다. 기판의 빠르고 정확한 정렬을 위해 특별히 제작 된 고급 디자인 인 웨이퍼 스테이지 (wafer stage) 는 직경이 최대 380mm (15 인치) 인 기판을 이동할 수 있습니다. 주요 구성 요소는 진공 척, 2 개의 오버 헤드 캐리어 암 및 2 개의 전동 X-Y-Z 압전 단계입니다. 스캐너는 전자빔에 기판을 정확하게 정렬 할 수있는 다중 축 클리닝 및 도량형 도구 (multi-axis cleaning and metrology tool) 입니다. 고속 벡터 드라이브 머신과 독특한 스캔 크기 최적화 알고리즘이 특징입니다. 전자 빔 도구 (electron beam tool) 는 최대 150 keV 및 low-kmV 에너지의 전자빔을 펄스할 수 있으며 수명을 최적화하는 열 관리 도구를 갖추고 있습니다. 200은 또한 광범위한 프로세스 제어, 모니터링 및 최적화 기능을 제공합니다. SCORPION 소프트웨어를 사용하면 초기 웨이퍼 로딩에서 석판 이미징 및 프로세스 통합에 이르기까지 전체 제조 프로세스를 제어할 수 있습니다. 분석 데이터 획득 및 분석은 온보드 프로세스 센서 제품군을 통해 활성화됩니다. 사용자 정의 가능한 그래픽 사용자 인터페이스와 컬러 LCD 터치 스크린 (Color LCD Touch Screen) 을 통해 운영자가 쉽게 자산을 모니터링하고 제어할 수 있습니다. 이러한 도구는 가능한 최고 경제성과 수율을 보장합니다. AXCELIS/FUSION 200 은 최대 가동 시간 (uptime) 을 제공하도록 설계되었으며, 입자 오염으로 인한 가동 중지 시간 (downtime) 을 줄이기 위해 설계된 기본 밀봉 플랫폼입니다. 또한 고급 프로그래밍 가능한 클리닝 사이클, 차가운 플레이트 플랫폼, 로드/언로드 포트, 최신 듀얼 빔 안전 (dual beam safety) 오버라이드 모델이 특징입니다. 이 장비에는 오픈 시스템 아키텍처 (open-system architecture) 가 장착되어 있어 다른 시스템과 원활하게 통합할 수 있습니다. 전반적으로, FUSION 200은 효율적이고, 안정적이며, 사용자 친화적인 장치로, 처리량을 극대화하는 동시에 정확성과 반복성을 보장합니다. 이 기계의 혁신적인 설계는 최신 기술과 결합하여 제조업체에 고급 리소그래피 (lithography) 요구 사항에 대한 최고의 도구를 제공합니다.