판매용 중고 TEGAL 903E #293827709

테갈 903E 에처 (TEGAL 903E etcher) 또는 애셔 (asher) 는 다양한 반도체 제작 공정에서 다양한 씬 필름, 레이어 및 구조를 빠르게 예치하고 제거하기 위해 특별히 개발 된 고급 생산 등급 장비입니다. 최신 기술을 활용하여 얇은 층의 증착, 웨이퍼 레벨 파인 피치 비아 (wafer-level fine-pitch vias), 피트와 트렌치의 정밀 에칭, 이식 도펀트 등 다양한 응용 프로그램에서 고품질 결과를 제공합니다. 이 기계는 MEMS (micro-electromechanical system) 플랫폼을 기반으로하며 특허를받은 LITE (Laser-Induced Thermal Etching) 프로세스를 사용하여 10 ~ 100 나노미터 두께의 얇은 필름을 퇴적시키고 제거합니다. TEGAL 903 E는 또한 2 나노 미터만큼 작은 프로세스 창을 제공합니다. 903E 는 단일 웨이퍼 (wafer) 로 대규모 생산 볼륨을 처리할 수 있도록 설계되었으며, 최대 8 인치 직경의 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. 또한 배치 당 5 개에서 최대 40 개 사이의 다양한 배치 크기를 지원합니다. 기계에는 캐리어 튜브, 로터리 캐러셀 또는 셔틀 선택, 웨이퍼 빠른 적재 및 언로드 (unloading) 가 장착 된 전송 챔버가 장착되어 있습니다. 따라서 903 E는 설정 시간을 최소화하면서 다양한 웨이퍼 크기, 모양, 토폴로지를 빠르고 정확하게 전송할 수 있습니다. etcher/asher는 완전히 자동화되고 PLC가 제어되며 동적 그래픽 사용자 인터페이스가 특징입니다. 이렇게 하면 엔지니어 및 운영자가 빠르게 기계를 설정하고, 에치 (etch) 및 증착 과정에서 진행 상황을 정확하게 모니터링할 수 있습니다. 이 기계는 또한 가스 흐름 모니터링, 온도 조절, 압력 피드백 (pressure feedback) 과 같은 다양한 프로세스 모니터링 및 제어 기능을 제공합니다. 또한 TEGAL 903E 는 문제의 경우 긴급 종료, 자동 웨이퍼 제거 등 다양한 안전 기능을 제공합니다. 테갈 903 E (TEGAL 903 E) 는 퇴적된 레이어 및 에칭 피쳐를 실시간으로 측정할 수있는 고해상도 이미징 시스템을 갖추고 있으며, 에치 (etch) 및 증착 공정에서 높은 수준의 제어 및 정확성을 제공합니다. 또한 고급 소프트웨어 패키지 (Advanced Software Package) 가 장착되어 있어 광범위한 프로세스 레시피 (Recipe) 를 제공하여 프로세스 제어와 최적화를 강화할 수 있습니다. 결론적으로 903E etcher/asher는 비용 효율적인 디자인을 갖춘 고급, 풍부한 기능의 기계입니다. 얇은 층의 증착, 웨이퍼 레벨 파인 피치 비아 (wafer-level fine-pitch vias), 구덩이와 참호의 정밀 에칭과 같은 응용 분야에서 높은 정확성과 반복 성을 가능하게하여 박막, 레이어, 구조를 고밀도로 만들 수 있습니다. 다양한 안전 기능 및 실시간 측정 기능과 함께 자동화된 PLC 제어 설계 (Automated and PLC Controlled Design) 는 903 E를 다양한 반도체 제작 프로세스에 이상적인 선택으로 만듭니다.