판매용 중고 STS / SPTS Multiplex ICP #9277059
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ID: 9277059
웨이퍼 크기: 6"
Reactive Ion Etcher (RIE), 6"
Process: BOSCH
Type: Automatic
Multiplex ASE-HR, 6”
EBARA A30W Dry pump
EBARA AAL10 Dry pump
No chiller
Chamber:
BOSCH Process
Gas line:
MILLIPORE FC2901 4V Viton 600SF6/300C4F8/100N2/100N2
ENI ACG3B-06 / AS310424
Power supply: 300 W, 13.56 MHz
RF Supply / Matching unit:
ENI ACG3B-06 / AS310424
Power supply: 300 W, 13.56 MHz
ADVANCED ENERGY MN3150011-000N SE / AS306817
Power supply: 500 W, 400 KHz
Chamber substrate, 6"
TRIPOD Mechanical wafer clamp electrode
With He backside cooling
Process chamber:
ICP V2 Unified ISO250
With 100 adapter
LEYBOLD MAG2000CT Turbo pump
EBARA A30W Dry pump
Chamber externals
Includes:
EDWARDS D14641000 Gauge
SMC ZSE6B Pressure switches
MKS E27B17DD5B
NW16 Bypass pump line
Gas box
Lower electrode:
ICP WTC TRIPOD Lift
Substrate clamping / Platen: ICP WTC TRIPOD, 6"
Includes:
MKS 750B11T 10T
MKS 1179A51CR1BV-S: 50 sccm
Upper electrode with aperture mounting
Upper electrode source: ICP Balun
Upper RF enclosure / MU: Balun, 1 kW
Chamber lid: ICP Heated
RF Generators:
Upper: ENI ACG3B-06 / AS310424
Power supply: 300 W, 13.56 MHz
Lower: ADVANCED ENERGY MN3150011-000N SE / AS306817
Power supply: 500 W, 400 KHz
TTI / THURLBY THANDAR INSTRUMENTS TGP110 Pulse generator
Frequency: 10 MHz
Bypass pumping: Automatic NW16
Heated foreline: ICP
NW40 Pumping line
Gasbox: Minimum (4) lines with PFC1 module
EBARA A30W Dry pump
Gases / MFC Size (sccm) / Seal type / Gas type
C4F8 / 300 sccm / Viton / Clean
SF6 / 600 sccm / Viton / Clean
N2 / 100 sccm / Viton / Clean
N2 / 100 sccm / Viton / Clean
Loadlock:
Carousel vacuum loadlock
Carousel loadlock parts: (2) Substrates, 6"
EBARA AAL10 Dry pump
Power supply: 208 V, 3 Phase, 60 Hz.
동시 시간 공유 동시 병렬 시간 공유 멀티 플렉스 이온 에치 애셔 (Multiplex Ion-Etch Asher) 라고도하는 STS/SPTS Multiplex ICP는 미세 및 나노 스케일 패턴을 정확하게 에칭하고 재하는 데 사용되는 전문 에처입니다. 작고 복잡한 모양의 미세 구조를 수정하는 데 사용할 수 있으며 MEMS, microfluidic, 3D 인쇄 등의 응용 프로그램에 사용됩니다. STS Multiplex ICP에는 고주파, 고전력 이온 스트림을 생성하는 고출력 RF 생성기가 있습니다. 이 이온들은 재료 제거 과정에서 재료를 정확하게 탈취하는 반면, ICP의 온보드 가스 전달 장비 (on-board gas delivery equipment) 는 가스 흐름이 프로세스 전체에 균등하게 분산되도록 보장합니다. 또한, ICP의 효율적인 컴퓨터 제어 타이밍 시스템 (computer-controlled timing system) 은 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 프로세스를 동기화하여 반복적인 프로세스로 인해 장치가 중단되거나 손상되지 않습니다. SPTS Multiplex ICP는 증착 두께와 균일성을 정확하게 제어합니다. 이온 스트림 (ion stream) 은 증착이 필요한 특정 영역을 대상으로 조정하는 한편, 필요에 따라 스트림의 속도, 이온 밀도, 유속 (flow rate) 을 조정하는 유연성을 제공합니다. 이는 사용자에게 탁월한 정밀도를 제공하며, 오염의 위험이 거의 없는 복잡한 패턴을 만들 수 있게 해 줍니다. 멀티플렉스 ICP (Multiplex ICP) 의 컴퓨터 제어 소프트웨어를 사용하면 특정 애플리케이션 요구에 따라 프로세스 매개변수를 프로그래밍할 수 있습니다. 이를 통해 사용자는 에칭 (etching) 및 어싱 (ashing) 프로세스를 사용자 정의하여 프로젝트의 정확한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 또한 시스템 성능을 추적하고, 사용자가 프로세스 데이터를 관리할 수 있도록 합니다. 즉, 각 프로젝트가 성공적으로 완료됩니다. 결론적으로, STS/SPTS Multiplex ICP는 마이크로 및 나노 스케일 패턴을 에칭 및 재싱하기위한 뛰어난 정밀도 및 제어를 제공하는 전문 에처 및 애셔입니다. 이 제품은 안정적이고 고급 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 솔루션을 찾는 연구자와 엔지니어에게 이상적인 도구입니다.
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