판매용 중고 ESEC / ZEVATECH Micron 2 #9259679

ESEC/ZEVATECH Micron 2는 와이어 본딩 및 플립 칩 프로세스에 높은 수율을 제공하도록 설계된 다이 첨부제입니다. 이 다이 애치터 (Die Attacher) 의 고급 설계를 통해 빠르고 신뢰할 수있는 다이 애착 (Die Attachment) 이 가능하며, 통합 비전 장비는 정확한 다이 배치를 보장합니다. 최대 8 인치 크기의 웨이퍼 크기에 이상적이며 최대 다이 크기는 0.4 x 0.4 미크론입니다. ESEC Micron 2 는 수동 (manual) 모드와 자동 (automated) 작동 모드를 모두 갖추고 있어 다양한 애플리케이션에 적합합니다. ZEVATECH Micron 2의 독특한 노즐 헤드는 정확성을 희생시키지 않고 빠르고 효율적인 다이 첨부 (die attachment) 를 허용합니다. 헤드 크기 (head size) 와 속도 (speed) 를 조정하여 각 다이가 정밀하게 배치되도록 할 수 있습니다. 노즐의 1 kHz 주파수를 사용하면 품질이나 정확도에 악영향을 미치지 않고 고속 와이어 본딩 (high speed wire bonding) 또는 플립 칩 다이 (flip chip die) 첨부를 사용할 수 있습니다. 기계의 크기는 156 x 64 x 125cm이며 비어 있으면 무게가 13.6kg입니다. Micron 2의 설치 환경에는 10 ~ 40 ° C의 온도와 40 ~ 95% 의 습도 범위가 필요합니다. 또한 먼지, 용제 및/또는 부식제가 존재하는 환경에서 작동하기에 적합합니다. ESEC/ZEVATECH Micron 2에는 2 개의 자동 세트 매개 변수와 6 개의 무료 프로그래밍 가능 매개 변수가 장착되어 있습니다. 이러한 매개변수를 사용하여 사용자는 다이 첨부를 조정하여 정확하고 효율적인 다이 첨부를 만들 수 있습니다. 기계는 또한 정확성을 보장하기 위해 비전 시스템을 갖추고 있습니다. 이 장치는 1 미크론의 정확도로 다이의 정렬 및 배치를 허용합니다. ESEC Micron 2의 전원은 220V AC, 최대 입력 전원은 320W, 최대 전류는 17A입니다. 이 기계에는 전원 입력 (Power Input) 을 조절하여 안전한 작동 환경을 제공할 수 있는 전원 조절기 (Power Regulator) 가 내장되어 있습니다. ZEVATECH Micron 2는 신뢰할 수 있는 고정밀 다이 애칭으로, 다양한 응용 프로그램에 적합합니다. 강력한 노즐 헤드, 조정 가능한 매개변수, 통합 비전 머신을 통해 빠르고, 효율적이며, 정확한 다이 첨부를 가능하게 합니다. 견고한 설계, 소형 크기, 고수율을 자랑하는 Micron 2는 수동 (manual) 및 자동 (automated) 프로세스 모두에 적합한 선택입니다.