판매용 중고 ESEC / ZEVATECH CT2000 #145839

ESEC/ZEVATECH CT2000은 빠르고 안정적인 다이 결합을 위해 매우 효율적이고 정확한 자동 다이 첨부제입니다. 이 장비는 칩, 패키지, 부품의 빠르고 효율적인 조립을 위해 설계되었습니다. 첨단 고속 다이 핸들링 (Die-Handling) 시스템을 활용하여 컴포넌트에 정확하게 배치하고, 다이를 안전하게 보호하며, 높은 처리 속도와 뛰어난 정확도를 제공합니다. 이 장치는 직관적인 사용자 인터페이스 (User Interface) 를 갖추고 있으며, 운영자 입력이 거의 필요하지 않으므로 사용자에게 편리하고 빠른 운영 요구에 적합합니다. 여러 가지 유형의 구성 요소 및 패키지를 수용할 수 있는 다이 헤드 (die head) 설계를 사용할 수 있습니다. 이 기계는 Lead 및 Leadless Chip Carrier, Cavity Package, Flat-Pack 구성 요소 등 다양한 장치를 장착할 수 있습니다. 이 도구는 최대 유연성을 위해 설계되었습니다. 광범위한 로더, 테이퍼, 드라이버는 특정 생산 요구를 충족할 수 있습니다. 테이퍼 (taper) 는 다이 (die) 의 크기에 가장 맞게 조정할 수 있으며, 리드 피치 (lead pitch) 조정으로 구성 요소에 상대적인 다이 (die) 위치를 조정할 수 있습니다. 운전자 는 신속 하고 안전 한 "다이 '부착 장치 에 맞게 조정 이 가능하여, 조밀 한 생산 기한 을 쉽게 충족 시킬 수 있다. 이 자산은 신뢰성이 높고 정확한 정밀 레이저 비전 (laser vision) 모델을 특징으로하며, 이는 다이 (die) 와 컴포넌트를 정확하게 배치하는 데 사용됩니다. 이 장비는 또한 매우 구성 가능하여 필요에 따라 사용자가 설정 (예: 주기 시간, 다이 피치, 다이 지름) 을 사용자 정의할 수 있습니다. 이 시스템은 완전히 자동화되어 수작업 (manual intervention) 과 노동 (labor) 의 필요성이 없어집니다. 원격 제어 인터페이스 (옵션) 를 사용하면 원격 위치에서 장치를 모니터링 및 제어할 수 있습니다. 또한 RS-232 또는 이더넷 연결을 통해 컴퓨터에서 시스템을 모니터링 및 조정할 수 있습니다. 이 도구는 또한 안정적인 운영을 위해 안전 및 프로세스 모니터링 컨트롤을 모두 갖추고 있습니다. ESEC CT2000 은 대용량 운영 환경을 위해 설계되었으며, 일관되고 안정적인 다이 본딩 성능을 제공합니다. 생산 요건이 단단한 조립 라인에 이상적인 다이 보딩 (die boding) 자산으로, 현대 생산 활동에 필수적인 장비입니다.