판매용 중고 DATACON / BESI 2200 Evo #9176066
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판매
ID: 9176066
Die bonder
Module 1: DC2208 - 2200 evo
Dynamic XYZ theta servo motors
DATACON Pattern recognition system
With edge, pattern, and ink-dot recognition
Programmable lighting systems with RGB light (partial)
Teach-in programming
Menu-driven by integrated ETX-based industry
PC and Linux GUI
Machine capability: 10 µm @ 3s
CMOS Substrate camera optics illumination
Upward-looking camera
Wafer camera
Transport system
Bondforce sensor and mini-BMC kit
Theta axis rotary bond-head
Theta range: 0° - 360° with 0.0045° resolution
Component presentation system:
DC2008: Wafer table w/o stretcher
DC2308: Wafer lift incl wafer changer
Die handling system:
DC4008: Flip chip station
DC1372: Flip chip tool
DC4308: Automatic tool changer unit: (7) Slots
Tool holders and tools:
DC4808: Standard tool holder
DC4960: Pick and place
Epoxy stamping tools
Ejection system:
DC5008: Single-chip ejector unit
Eject tools:
DCS508: Eject tool base
DC4142: Needle kit
Accessories:
DC7518: Step-up transformer
DC791S: Connection kit (Tubes, fittings, cables)
Software
Includes:
CD-ROM (English)
Currently installed
2013 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo Die Attaching Equipment 는 마이크로일렉트로닉 구성 요소 조립의 처리량 및 품질 향상에 사용되는 고성능, 자동화된 다이 본더 시스템입니다. 이 장치에는 정확한 die-pickup, transfer 및 debond 작업을 제공하는 독특하게 설계된 작업셀이 있습니다. 이 기계는 다양한 옵션과 최적화된 소프트웨어 (optimized software) 를 통해 결합주기 (bonding cycle) 를 줄이고 정확하고 반복 가능한 다이 (die) 배치를 보장하기 위해 개발되었습니다. BESI 2200 Evo Die Attaching Tool에는 다양한 유형의 컴포넌트 크기와 모양을 처리 할 수있는 비전 에셋이 장착되어 있습니다. 내장된 고급 이미지 처리 (advanced image processing) 및 패턴 인식 (pattern recognition) 기술을 통해 컴포넌트를 컴포넌트의 본드 패드에 정확하게 배치하고 정렬할 수 있습니다. 이것은 정확한 다이 픽업과 엄청나게 반복 가능한 다이 배치를 보장합니다. 이 장비는 또한 구성 요소 변경을 단순화하는 수동 (manual) 및 반자동 (semi-automatic) 설정을 사용할 수 있습니다. 이 시스템은 컴포넌트 처리 시간을 줄이고, 빠르고, 쉽게 설치할 수 있도록 설계되었습니다. DATACON 2200 Evo Die Attaching Unit (데이터 콘 2200 Evo Die Attaching Unit) 에는 다양한 온도 및 환경 극단을 견딜 수 있도록 설계된 다양한 다이 접착제가 제공됩니다. 접착제는 구성 요소의 본드 패드 및 기판과 모두 호환됩니다. 이렇게 하면 응용 프로그램 영역의 유연성이 보장되고 다이 본더 (die bonder) 를 다양한 환경에서 사용할 수 있습니다. 이 도구에는 각 사이클마다 정확하고 반복 가능한 양의 접착제가 분배되도록 자동화된 접착제 (adhesive dispense) 기술이 장착되어 있습니다. 에셋은 사용이 간편한 GUI (Graphical User Interface) 에 의해 제어되며 모델은 Die-Attach 프로세스에 대한 실시간 모니터링을 제공합니다. 이 장비에는 설계 요구 사항을 충족하도록 손쉽게 조정, 최적화할 수 있는 다양한 다이 첨부 (die-attach) 프로세스 매개변수도 함께 제공됩니다. 2200 Evo Die Attaching System은 다양한 microelectronics 어셈블리 응용 프로그램에 이상적인 장치입니다. 다양한 옵션 (옵션) 을 사용할 수 있으므로, 사용자는 자신의 애플리케이션에 필요한 정확한 성능, 기능, 유연성을 제공하도록 시스템을 조정할 수 있습니다.
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