판매용 중고 DATACON / BESI 2200 Evo #9175392
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판매
ID: 9175392
빈티지: 2015
Die bonder
LED Placement
Dynamic XYZ theta servo motors
DATACON Pattern recognition system
With edge
Pattern
Ink-dot recognition
Programmable lighting systems with RGB light (partial)
Machine capability 10 µm @ 3s
CMOS Substrate camera/optics/illumination
Upward-looking camera
Wafer camera
Transport system
Bondforce sensor and Mini-BMC kit
Theta axis rotary bond-head
Theta range: 0° - 360°
Resolution: 0.0045°
Teach-in programming
Menu-driven by integrated ETX based
PC and Linux GUI
Documentation: CD-ROM (English)
Options:
(1) DC2018: Static waffle pack holder 2" (6-up)
(1) DC3518: Upgrade to Dual-FOV wafer camera
(1) DC4308: Tool changer unit (7) slots
(1) DC6008: 2200 Evo ID Integrated dispenser
(1) MUINTMM MUSASHI Dispenser integration for main module
(1) DC1188: MUSASHI Dispenser super sigma CMII V2 for ID axis
(1) DC1198: MUSASHI Dispenser super sigma CMII V2 for main axis
(2) MUSSV5: Upgrade MUSASHI super sigma CMII V2 to V5 2
(1) DC7008: Barcode hand scanner
(1) DC7418: Internal vacuum pump
(1) DC7708: Ionizer unit (Main)
(1) DC7918: Connection kit for 2200 Evo
(1) DC8008: SECS/GEM Capability
(Incl. wafer mapping function and wafer scanner)
(1) DC8088: Single component tracking
Accessories:
(1) DC0518: P-Part for automatic transport system (Main axis)
(1) DC6028: P-Part for automatic transport system (For ID axis)
(4) DC4808 :920003200972 Standard tool holders (Without shank and tip)
(2) DC4960: Pick & place or epoxy stamping tools (Off the shelf, no customizing)
(1) DC7948: Calibration tool kit REV.2 (Incl. microscope)
2015 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo는 BESI, Inc.에서 제조 한 최첨단 다이 애칭입니다. 이 고급 장비는 정교한 다이 처리 (die handling) 기술과 능률적인 어셈블리 프로세스를 위한 자동화된 컴포넌트 배치를 통합합니다. BESI 2200 Evo는 고급 로봇 제어 시스템을 사용하여 컴포넌트 어셈블리를 위한 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 솔루션을 제공합니다. 컨트롤러는 직관적인 제어 기능을 갖추고 있으며, 여러 다이 (Die) 연결 헤드를 작동시켜 생산 처리량을 높일 수 있습니다. 이 Die Attacher는 BGA, QFP 및 CSP 패키지를 포함한 통합 회로 패키지를 처리 할 수 있습니다. 이 장치는 또한 Leadless 또는 Radial 리드 및 EMB, CBN 및 PTF 솔더링 시스템을 갖춘 구성 요소와 호환됩니다. DATACON 2200 Evo에는 안정적인 작동과 정확성을 보장하기 위해 자체 진단 기능이 장착되어 있습니다. 또한 RTCP (Real-Time Component Placement) 기능을 사용하여 컴포넌트를 정확하게 배치할 수 있습니다. 컴포넌트는 정밀도가 높은 평면형 메커니즘으로 정확하게 배치되고 고정됩니다. 첨부자는 또한 사용하기 쉬운 인터페이스를 갖추고 있으며, 이를 통해 운영자가 쉽게 작업을 수행할 수 있습니다. 2200 Evo는 최대 생산성 및 광범위한 어플리케이션을 위해 설계되었습니다. 여러 가지 상호 교환 가능한 기판 처리 시스템을 사용하여 다양한 컴포넌트 (component) 와 어셈블리 (assembly) 를 어셈블할 수 있습니다. 다이 첨부자는 인쇄 회로 기판 (printed circuit board) 과 세라믹 기판 (ceramic substrate) 모두에 복잡한 컴포넌트를 배치 할 수 있습니다. 이 도구의 자동 부품 공급 트레이는 인건비를 줄이고 처리량을 증가시킵니다. DATACON/BESI 2200 Evo는 고급 기술과 직관적인 설계를 결합하여 안정적이고 효율적인 Die Attacher 솔루션을 제공합니다. 견고한 통합 설계를 통해 고수율, 고속 자동 구성 요소 배치를 위한 안정적인 선택이 가능합니다. 이 자산은 기존 운영 라인에 통합될 수 있으며, 경제적이고 효율적인 솔루션을 제공합니다.
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