판매용 중고 DATACON / BESI 2200 Evo #293591378

DATACON/BESI 2200 Evo는 임베디드 패키지 기판 또는 모듈에 다이를 안전하게 부착하도록 설계된 다이 부착 장비입니다. 고속 독립형 Die Attach 솔루션으로, 더 큰 볼륨 생산에 적합합니다. 베시 2200 에보 (BESI 2200 Evo) 는 통합 비전 시스템 (Integrated Vision System) 과 고급 프로세스 제어 (Advanced Process Control) 를 갖추고 있으며, 고속 속도에서도 기판과 관련하여 다이의 반복 가능한 성능과 정확한 배치를 제공합니다. 이 장치는 시간당 200 조각에서 시간당 1,500 조각의 속도로 0.5mm ~ 9.2mm 크기의 다이를 부착 할 수 있으며 표준 및 3D 배치가 모두 가능합니다. 이 기계는 또한 피치 0.25mm (0.25mm) 로 다이 (die) 를 부착 할 수 있으므로 광범위한 응용 분야가 가능합니다. 데이터 콘 2200 에보 (DATACON 2200 Evo) 는 다이 (die) 및 기판의 패턴을 인식하여 정확한 배치를 보장하는 영역 이미징 도구를 통합합니다. 에셋은 사용이 간편하며, 사용자 친화적인 터치스크린 인터페이스도 제공됩니다. 이 모델은 또한 신뢰성이 높아 최소 유지 보수가 필요합니다. 이 장비는 Sn/In/Ag 및 기타 합금뿐만 아니라 전도성 접착제 (die down wires) 와 사전 납북 된 공 또는 스터드를 부착 할 수 있습니다. 또한 고급 사이클 제어 (Advanced Cycle Control) 및 모니터링 (Monitoring) 기능을 지원하여 품질과 반복 가능한 성능을 보장합니다. 고급 시각 장치 (Advanced Vision Unit) 는 다이 연결 위치를 확인하는 데에도 사용되며, 다이 (Die) 가 기판과 완전히 정렬되어 있는지 확인합니다. 고급 머신 (advanced machine) 을 사용하면 다이 첨부 (die attachment) 프로세스를 검사할 수 있으며 일관되지 않은 결과를 식별하는 데 사용할 수 있습니다. 고급 다이 애치 (die attach) 도구는 자동차, 가전 제품, 의료 기기 등을 포함한 많은 응용 분야에 적합합니다. 에셋은 또한 플립 칩, TSOP 및 기타 패키지를 포함한 멀티 칩 모듈에 대해 자동으로 다이 (die) 를 연결할 수 있습니다. 2200 Evo die attach 모델은 정확한 die attach 배치를 위해 설계된 혁신적인 고속 장비입니다. 고급 비전 시스템 (Vision System), 프로세스 제어 (Process Control) 및 반복 가능한 성능은 안정적인 결과를 보장하며, 유지 관리 요구 사항이 낮아 다양한 운영 라인에 대한 비용 효율적인 선택이 가능합니다.