판매용 중고 DATACON / BESI 2200 Evo Plus #293822140

ID: 293822140
빈티지: 2023-2024
Die bonders Dynamic XYZ Theta servo motors Machine capability: 7 μm @ 3s Besi in-house pattern, fiducial recognition system lighting systems with RGB CMOS: camera, optic, illumination Substrate handling with transporting system Bond force sensor Mini-BMC kit: 0.0045° PC Operating system: linux GUI 2023 vintage Qty / Part / Description Option: (1) / DC2801MM / 2200 evo plus MASTER MODULE (1) / DC000009 / Belt transport system C-type (1) / DC1278 / Input buffer (1) / DC1528 / Output buffer (1) / DC2008 / Wafer table without stretcher (1) / DC2308 / Wafer lift incl. wafer changer (1) / DC350015 / Standard FoV SC (4,5 x 4,5 mm) (1) / DC350017 / Standard FoV UC (4,5 x 4,5 mm) (1) / DC4118 / Upgrade to heated bond head (1) / DC4308 / Tool changer unit 7 slots (1) / DC4318 / Upgrade tool changer unit to 14 slots (1) / DC4008 / Flip chip station for C-type TS (1) / DC5008 / Single die ejection unit (1) / DC5108 / Upgrade to multi die ejection carousel (requires DC5008) (1) / DC600010 / MAIN - high performance p/t dispenser (PDS) (1) / DC6408 / Slide fluxer 50x50 (incl. 1 cavity plate) (1) / DC700010 / Safety labels in English (1) / DC7708 / Ionizer right (1) / DC7028 / Wafer ID-reader (1) / DC7918 / Connection kit (tubes, fittings, cables) (1) / DC800054 / Wafer mapping (file based) Accessories: (1) / DC0518 / P-part at MAIN axis (1) / DC0528 / Heated p-part at MAIN axis (4) / DC000013 / Customized substrate carrier (1) / DC250001 / 2" WP-Adapter (8"-FF108) - 12 up - side clamp (std WT) (1) / DC250003 / 2" GP-Adapter - (8"-FF108) - 12 up - (std WT) (1) / DC250007 / Wafer magazine - 8" (FF108) 25 slots (1) / DC250007 / Wafer magazine - 12" (FF123) 25 slots (5) / DC4808 / Standard tool holder (without shank and tip) (5) / DC4960 / Pick & place or epoxy stamping tools (off the shelf, no customizing) (1) / DC450002 / Customized tool tip (2) / DC550001 / Eject tool base D20 (2) / DC550001 / Eject tool base D30 (5) / DC5038 / Multi-pin kit for eject tools (1) / DC600008 / add. MAIN - high performance auger dispenser (1) / TOOLEVO / Standard tooling (1) / DC700007 / Calibration, Lubrication kit (1) / DC7938 / Bondforce sensor calibration kit (1) / DC7968 / Calibration tool kit for C-type TS Customized Features: (1) / CMF000663 / Static 3x WP/GP Holder in combination with Squeegee and 14up toolbench (1) / CMF000848 / Squeegee in combination with 14up Toolbench (1) / CMF000830 / Camera System for Process inspection.
DATACON/BESI 2200 Evo Plus는 반도체 제조의 정밀 조립 공정을 위해 설계된 고급형 Die Attacher 장비입니다. 최첨단 시스템 - 최첨단 기술과 업계 최고의 기능을 결합하여 다이 바인딩 (Die Bonding) 애플리케이션에서 최적의 성능과 안정성을 보장합니다. 베시 2200 에보 플러스 (BESI 2200 Evo Plus) 는 모듈식 설계를 통해 다양한 운영 환경의 구체적인 요구 사항을 충족하는 유연성과 맞춤형 구성을 지원합니다. 이 다양성을 통해 시스템은 표준 다이 본딩 (Die Bonding) 에서 복잡한 패키징 (Packaging) 솔루션에 이르기까지 다양한 어플리케이션을 수용할 수 있습니다. DATACON 2200 Evo Plus 의 주요 특징 중 하나는 고속, 고속 배치 기능입니다. 최첨단 비전 시스템 (Advanced Vision Systems) 을 탑재하여 다이 (Die) 를 정확하게 포지셔닝하고 정렬하여 최적의 채권 품질과 신뢰성을 보장합니다. 이 정밀도 수준은 반도체 제조 공정에서 필수적이며, 가장 작은 오열조차도 심각한 결함 또는 성능 문제를 초래할 수 있습니다 (영문). 2200 에보 플러스 (Evo Plus) 는 뛰어난 배치 정확도와 더불어 대용량 생산 환경의 요구를 충족시키기 위해 빠른 처리율을 제공합니다. 이 기계는 효율성과 생산성을 극대화하도록 설계되었으며, 제조업체는 품질 (Quality) 에 영향을 주지 않고 빠른 주기 (Cycle Time) 와 향상된 출력을 달성할 수 있습니다. 또한 DATACON/BESI 2200 Evo Plus에는 일관되고 반복 가능한 결과를 보장하는 고급 프로세스 제어 기능이 장착되어 있습니다. 이 도구는 다양한 매개변수를 실시간으로 모니터링하고 조정하는 지능형 소프트웨어 (Intelligent Software) 알고리즘을 통합하여 어셈블리 프로세스 동안 모든 변형이나 편차를 보완합니다. 이러한 사전 예방적 접근 방식은 스크랩 속도를 최소화하고, 수익률을 최적화하여, 비용을 절감하고, 전반적인 효율성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. BESI 2200 Evo Plus의 또 다른 주요 장점은 사용자 친화적 인 인터페이스와 직관적인 작업입니다. 에셋은 운영자를 염두에 두고 설계되었으며, 터치스크린 디스플레이 (touch-screen display) 와 간편한 제어 기능을 통해 프로그래밍 및 설정 작업을 간편하게 수행할 수 있습니다. 이 사용자 중심 설계는 운영자의 학습 곡선 (learning curve) 이 짧아지고 작업 중 오류 또는 실수의 위험이 줄어듭니다. 안정성 및 유지 보수 측면에서 DATACON 2200 Evo Plus는 무중단 생산의 엄격함을 견딜 수 있도록 제작되었습니다. 이 모델은 고품질 소재와 구성 요소로 구성되어 장기간의 내구성과 성능 일관성을 보장합니다. 또한, 이 기계는 간편한 액세스 및 서비스 기능을 제공하도록 설계되어, 신속한 유지 관리 및 문제 해결을 통해 다운타임을 최소화하고 가동 시간을 최대화할 수 있습니다. 전체적으로 2200 Evo Plus는 반도체 제조에서 다이 본딩 응용 분야를위한 최고의 솔루션을 나타냅니다. 첨단 기술, 고속 기능, 정밀 배치, 프로세스 제어 기능, 사용자 친화적 인터페이스, 강력한 안정성 등을 갖춘 이 장비는 업계 최고의 효율성 (Efficiency) 및 성능에 대한 새로운 표준을 제시합니다.
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