판매용 중고 DATACON / BESI 2200 APM #9399839

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ID: 9399839
Die bonder.
DATACON/BESI 2200 APM 다이 첨부 장치는 전자 제품 제조 과정에서 구성 요소를 선택하고 배치하는 데 사용되는 도구입니다. 커패시터, 저항기, 집적회로 등 크고 작은 부품들을 보드에 빠르게, 정확하게, 안정적으로 연결할 수 있습니다. 대용량 고속 어셈블리 (High-Volume, High-Speed Assembly) 작업에 이상적인 솔루션으로, 최대 5000DPH (Dots Per Hour) 속도의 보드에 컴포넌트를 빠르게 따고 배치할 수 있습니다. BESI 2200 APM (Advanced Vision Equipment) 에는 솔더 페이스트 (Solder Paste) 드롭다운 스탠드가 장착되어 있어 구성 요소를 보드에 정확하게 배치할 수 있습니다. 비전시스템 (Vision System) 은 구성 요소와 보드 사이의 잘못된 정렬을 감지하여 둘 사이의 접촉이 좋지 않으므로 쇼트 (shorts), 오픈 (open) 및 기타 결함의 가능성을 줄일 수 있습니다. DATACON 2200 APM에서 사용하는 툴링은 매우 정확하고 안정적입니다. 다이 첨부자는 공구 팁이 각 작업에 맞게 정확하게 조정되도록 고정밀 자동 조정 장치 (high-precision auto-adjustment unit) 를 사용합니다. 이 기계 는 "다이 '와 기판 사이 의 정확 한 간격 과 높이 를 유지 하는 데 도움 이 되므로, 원하는 결과 를 보장 해 준다. 2200 APM은 다양한 맞춤형 구성 옵션도 제공합니다. 다양한 급지대 공구 부착점과 사일로 (silo) 가 장착되어 있어 표준 부품 (standard part) 과 사용자 정의 컴포넌트 (custom component) 를 사용할 수 있습니다. 이 도구는 또한 신뢰성과 정확도를 높이기 위해 특수 정렬 발톱을 특징으로합니다. 이를 통해 지원되지 않는 컴포넌트 또는 다양한 두께의 기판을 쉽게 첨부할 수 있습니다. DATACON/BESI 2200 APM은 기존 워크플로에 쉽게 통합될 수 있습니다. 이더넷 (Ethernet) 및 USB (USB) 와 같은 업계 표준 통신 프로토콜을 지원하므로 다른 시스템 및 장비와 직접 통신 할 수 있습니다. 또한 수작업 (manual intervention) 이 필요없이 독립적으로 실행할 수 있습니다. 전반적으로, BESI 2200 APM은 다재다능하고, 안정적이며, 정확한 다이 애칭으로, 기존 전자 어셈블리 프로세스에 쉽게 통합 될 수 있습니다. 매우 빠르고, 효율적이며, 안정적으로 다양한 구성 요소와 기판을 보드에 부착할 수 있으며, 정확하고 정확합니다. 또한 고급 비전 자산 (vision asset) 과 맞춤형 기능을 통해 대용량, 고속 어셈블리 작업에 이상적인 솔루션이 됩니다.
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