판매용 중고 DATACON / BESI 2200 APM #9364780

DATACON/BESI 2200 APM은 PCB (Printed Circuit Board) 에 다양한 구성 요소를 결합하도록 설계된 완전 자동화 다이 첨부 머신입니다. 이 기계는 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 방법을 사용하여 보드에 컴포넌트를 정확하게 배치하고 에폭시 (epoxy), 초음파 (ultrasound) 또는 웨이브 솔더링 (wave-soldering) 공정으로 결합할 수 있습니다. 기계의 설정은 프로그래밍 지식 없이도 제어할 수 있으며, 반복, 일관성, 신뢰할 수 있는 결과를 얻을 수 있습니다. 연산자는 애플리케이션의 실제 운영 속도를 위해 시스템을 구성할 수 있으며, 최고 속도 (시간당) 는 3,000 개 (구성 요소 수) 입니다. BESI 2200 APM에는 올바른 배치를 위해 구성 요소를 확인할 수있는 비전 (vision) 시스템도 장착되어 있습니다. 이 기계는 미세 피치, 칩 컴포넌트, 축 및 레이디얼 리드 부품, 전원 커넥터 등 다양한 구성 요소를 위해 설계되었습니다. 수동 (Manual) 및 자동 (Automatic) 부품 로드/언로드에 모두 적합하며 0201 이상의 구성 요소를 처리할 수 있습니다. DATACON 2200 APM의 픽앤 플레이스 정밀도는 +/- 15 마이크로 미터이므로 보드에 구성 요소를 정확하게 배치 할 수 있습니다. 이 기계는 또한 에폭시 (epoxy) 또는 기타 접착제로 구성 요소를 부착하기위한 고출력 레이저를 갖추고 있습니다. 레이저는 최대 +/- 40 미크론의 결합 정확도로 높은 정밀도를 제공 할 수 있습니다. 또한 최대 1,800 와트/초의 빠른 열 증가 및 냉각 속도 (cool-down rate) 를 제공합니다. 마지막으로, 2200 APM에는 자동 정렬 기능 (옵션) 이 장착되어 있어 구성 요소를 쉽게 정렬할 수 있습니다. 따라서 수작업으로 정렬할 필요가 없으며, 시간이 크게 단축되고, 정확도가 높아질 수 있습니다. 요약하자면, DATACON/BESI 2200 APM은 인쇄 회로 기판에 구성 요소를 결합하는 빠르고, 정확하며, 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공하는 고급 Die Attach Machine입니다. 이 기계는 구성하기 쉽고, 다양한 구성 요소를 결합할 수 있으며, 고성능 레이저 (Laser) 및 자동 정렬 (Auto-Align) 기능 (옵션) 이 장착되어 있습니다.