판매용 중고 DATACON / BESI 2200 APM #9277552

DATACON/BESI 2200 APM은 기판에 다이를 첨부하기 위해 특별히 설계된 다이 첨부제입니다. 이 장비는 높은 상호 연결 수율을 생산하며, 대량 생산에 필수적인 도구입니다. BESI 2200 APM은 고급 (advanced) 기술을 활용하여 최대의 신뢰성과 반복성으로 다이 (Dies) 의 부착을 보장합니다. 이 다이 첨부기에는 Vision Control이 장착 된 ATP (Automated Tool Positioner) 가 장착되어 있습니다. ATP는 펠리클 (pellicle) 기반이며, 다이를 기판에 정확하게 정렬하기 위해 3 개의 축으로 움직일 수 있습니다. ATP 이동 시스템은 또한 비전 컨트롤 (Vision Control) 장치에 통합되어 기판 위치에 대한 다이의 정확한 배치 및 정확한 반복 가능성을 제공합니다. DATACON 2200 APM은 레이저 기반 다이 첨부 (die attach) 프로세스를 사용하는데, 이 프로세스는 다이오드 레이저를 사용하여 정확한 위치를 지정하고 광학 패키지를 사용하여 레이저 에너지를 다이 내의 첨부 섹션에 집중시킵니다. "다이오드 '" 레이저' 의 "에너지 '는" 디지털 컨트롤러' 에 의해 조절 되어 일관성 있고 정밀 한 "다이 '부착 결과 를 얻을 수 있다. 기계는 또한 AT30-EPI 다이 첨부 도구에 대한 피드백을 제공하는 6 축 힘/토크 트랜스듀서를 포함합니다. 이것은 각 부착 지점에 적용되는 정확한 힘 (force) 과 토크 (torque) 를 결정하기 위해 사용되며, 각 부착물에 대한 온도와 레이저 에너지의 성공적인 적용에 대한 피드백을 연산자에게 제공합니다. 2200 APM에는 ITL-1 다이 처리 모듈이 장착되어 있으며, 최대 550mm2 다이 영역으로 자동으로 다이를 로드 및 언로드할 수 있습니다. 또한 ITL-1에는 모델의 닫힌 루프 (closed loop) 기능을 지속적으로 모니터링하는 챔버 무결성 (chamber integrity) 자산이 있습니다. AT30-EPI 다이 부착 장비는 이중 프로세스 컨트롤러 (이중 프로세스 컨트롤러) 를 사용하며, 하나는 레이저를 제어하고 다른 하나는 다이의 온도를 제어합니다. 이 "에너지 '는 전체 공정 전체 에 걸쳐 온도 를 엄밀 히 조절 하고" 레이저' "에너지 '를 최대 의 이점 으로 사용 하도록 하는 것 이다. DATACON/BESI 2200 APM은 최대 28mm, 폭 최대 16mm의 프로파일로 다이를 처리 할 수 있으며, 최대 4 미크론의 반복 기능을 제공 할 수 있습니다. 시스템은 클래스 10K 클린 룸 (Clean Room) 으로 둘러싸여 있으며 여러 보호 장치 (Safeguard Unit) 가 장착되어 있어 환경이 가능한 한 일정하게 유지됩니다. BESI 2200 APM은 다양한 생산에 이상적인 솔루션으로, 높은 수율과 신뢰할 수있는 다이 첨부 (die attachment) 결과를 제공 할 수 있습니다. 그것은 운영자 친화적이며 모든 유형의 다이 구조를 처리 할 수 있습니다. 이 기계는 기존 Die Attacher 및 시스템과 빠르고 원활하게 통합되도록 설계되었습니다.