판매용 중고 TDK AFM 15 #9199915
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ID: 9199915
빈티지: 2012
Flip chip bonders, 8"-12"
Chip size range: 300um ~ 5000um
Bonding process: Gold-to-gold interconnection (Ultra sonic)
Products:
TCXO
SAW
OPTO
High frequency
IC:
Maximum: 5.0W X 5.0D X 1.0T mm
Minimum: 0.3W x 0.3D x 0.1T mm
Board:
Maximum: 180W x 120D x 3.2T mm
Minimum: 50W x 50D x 0.3T mm
Cycle time: 0.8sec/IC (Excluding bonding process time)
Accuracy: ±8nm/3σ
Maximum load: 20N (Special 100N)
IC Supply: 5/6 Inch wafer
Standard features:
Pre / Mounting heater table
Nozzle auto cleaning & monitoring
US Checking
IC Height measurement
Bump detection
Wafer expand
Wafer θ axis correction
Hot blow
Production management data
Option and features:
Magazine loader / Unloader
Ionizer
Carrier handling
Hepa-tilter
Plasma cleaning unit
Load / US Sampling
Nozzle surface monitoring
Map data
High accuracy mode
2012 vintage.
TDK AFM 15 (TDK AFM 15) 는 다양한 접착 결합 요구에 적합한 고품질 결합 장치입니다. 이 정밀 본딩 (precision bonding) 장비는 사용자가 서로 다른 기판을 빠르고 효율적으로 결합할 수 있도록 도와줍니다. TDK AFM-15 시스템은 스텝퍼 모터 드라이브 장치 (Stepper Motor Drive Unit) 와 인터페이스 패널 (Interface Panel) 을 포함하는 혁신적인 설계를 특징으로합니다. 폐쇄 루프 압력 시스템 (closed-loop pressure machine) 은 사용자에게 정확한 제어를 제공하여 완벽한 결과에 필요한 이상적인 수준의 압력을 설정 할 수 있습니다. AFM 15의 조정 가능한 주파수 범위는 최대 5kHz에 도달하여 플라스틱, 금속, 유리, 도자기 등 다양한 기판을 쉽게 결합 할 수 있습니다. 이 기계는 또한 페이스 (face) 및 핀 본딩 (pin bonding) 기능을 모두 갖추고 있으므로 다양한 재료와 함께 사용할 수 있습니다. AFM-15의 간단한 설치 프로세스를 사용하면 사용자가 신속하게 고정장치 (fixture) 에서 고정장치 (fixture) 로 이동하고 작업 (job to job) 으로 이동할 수 있습니다. 사용자 친화적 인 이 머신은 사용자가 정확한 결과를 정확하게 제어할 수 있도록 하며, 따라서 모든 접착제 결합 (adhesive bonding) 프로세스에 유용한 툴이 됩니다. 작은 설치 공간도 갖추고 있어 워크벤치 (Workbench) 나 실험실 (Lab) 의 공간이 너무 많지 않습니다. TDK AFM 15는 정확도가 높은 접착 결합 프로세스에 이상적인 정밀 설계로 제작되었습니다. 강력한 주파수 (Frequency) 기능을 통해 사용자는 다른 재료를 사용할 수 있으며, 깨끗한 인터페이스는 작동을 만들고 바람을 조정합니다. 닫힌 루프 압력 도구 (closed-loop pressure tool) 는 사용자가 결합 프로세스를 완벽하게 제어하는 반면, 작은 설치 공간은 모든 크기의 사용자에게 도움이됩니다. 정확한 대규모 접착제 결합을 위해 TDK AFM-15가 완벽한 선택입니다.
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