판매용 중고 TDK AFM 15 #9198782

TDK AFM 15는 고급 다이 애치 (Die Attach) 본더로, 정밀하고 고품질 작업에 적합합니다. 이 결합은 소형 컴포넌트의 정확한 배치가 필요한 응용 프로그램 (예: 플립 칩, 혼합 기술 또는 볼 그리드 어레이 어셈블리) 에 이상적입니다. 이 경우 컴포넌트를 첨부할 때 절대 정밀도가 필요합니다. 이 장치의 설치 공간은 10 "x 10" 에 불과하며, 조절 가능한 히터가 장착 된 XY Die 헤드, 시각 장비가 장착 된 진공 픽업, 수동 또는 자동 작동으로 쉽게 배치 할 수있는 견고한 스테이지가 있습니다. 이 장치는 또한 온보드 진공 대기 상태 지연 (on-board vacuum wait-state delay) 및 조정 가능한 본드 헤드 전원 (bond head power) 을 사용하여 배치 프로세스 중 정확성을 보장합니다. 또한 USB 인터페이스는 호환성 옵션을 강화하고, 확장 창에서는 구성 요소와 기판을 모두 볼 수 있습니다. TDK AFM-15는 매우 정확한 결과를 얻을 수 있으며, 피치 정확도는 0.0025mm입니다. 더욱 정확하기 위해, 장치는 수동 모드로 작동 할 수 있으며, 스테이지 분산을 조정하는 기능이 추가되었습니다. 이 결합은 정밀 선형 스테퍼 모터 (linear stepper motor) 를 특징으로하며, 결합 과정에서 컴포넌트를 정확하게 배치 할 수 있습니다. 이 장치에는 표면 실장 배치 에코-체커 (echo-checker) 가 내장되어 있어 선형 (linear) 및 각도 (angular) 정렬의 자동 교정 및 본드 품질 검증이 가능합니다. AFM 15 는 다양한 애플리케이션에 적합한 다양한 기능을 제공합니다 (영문). 본더에는 다양한 디지털 IO (Digital IO) 포트가 장착되어 있어 부품 형상의 복잡성에 관계없이 정확하고 반복 가능한 결과를 얻을 수 있습니다. 여기에는 확장 뷰 (field of view) 창이 있는 스캔 시스템이 포함되어 있어 컴포넌트를 쉽게 배치할 수 있습니다. 이 장치에는 내부 비디오 저장 장치 (internal video storage unit) 가 있어 이전 채권 데이터를 쉽게 검색하고 분석 할 수 있습니다. 마지막으로, 이 장치에는 자동 보드 포지셔닝 머신 (automatic board positioning machine) 이 장착되어 있어 본더 헤드와 관련하여 기판을 빠르고 정확하게 포지셔닝 할 수 있습니다. 전반적으로 AFM-15는 강력하고, 안정적이며, 정확한 die attach bonder를 찾는 사람에게 훌륭한 선택입니다. 이 장치는 온보드 비디오 저장 장치 (On-board Video Storage) 및 확장 뷰 창 (Extended View Window) 과 결합된 매우 정확한 배치 도구를 통해 다양한 어플리케이션에 이상적인 선택이 가능합니다. 이 보더 (Bonder) 는 모든 엔지니어나 제조 회사의 요구 사항을 충족할 수 있습니다 (긴 특징 및 정확한 결과 목록).