판매용 중고 SHINKAWA UTC-1000 #293654133

SHINKAWA UTC-1000은 초박형 기판, 대형 기판, 소형 패키지 및 마이크로 사이즈 패키지의 전기 상호 연결을 위해 설계된 자동 플립 칩 본더입니다. 생산 라인에서 연구 개발 (Research and Development) 에 이르기까지 광범위한 애플리케이션을 위해 설계된 고급 플립 칩 본더입니다. SHINKAWA UTC1000은 고급 컨트롤러와의 다중 기능 구성 및 고속 결합 기능을 갖추고 있습니다. 매우 높은 정확도와 신뢰성으로 빠른 프로세스 시간을 제공합니다. 다기능 온보드 이미징 장비와 실시간 광학 이미지 분석 (Optical Image Analysis) 을 통해 최적화되지 않은 프로세스 조건을 정밀하게 감지하고 수정할 수 있습니다. 고도로 통합된 설계를 통해 UTC 1000은 유용한 정보를 불러오고 프로세스 시간, 온도, 압력, 기어 장치 속도 등 다양한 측면을 모니터링하는 한편, 탁월한 속도와 정확도를 자랑하는 고성능 (HPD) 을 제공합니다. 신카와 UTC 1000 (SHINKAWA UTC 1000) 은 10 축 로봇 암 및 진공 처리 시스템으로 설계되어 다중 축 배치 및 기판 처리에서 최대 유연성을 제공합니다. 업계 최고의 설계를 통해 기판 및 채권 (bond) 구성을 손쉽게 전환할 수 있어 비용 효율적인 생산 프로세스를 구현할 수 있습니다. 사용자 친화적 인 인터페이스를 통해 쉽게 사용할 수 있으며, 운영자가 본더 설정을 빠르고 정확하게 구성할 수 있도록 도와줍니다. 또한 보안 통신 연결 (Secure Communication Connection), 자가 진단 테스트 (Self-Diagnostic Test), 잠재적 프로세스 오류가 발생할 때 운영자에게 경고하는 자동 모니터링 장치 (Automated Monitoring Unit) 등 여러 가지 안전 및 보안 기능이 장착되어 있습니다. UTC1000 은 다용도, 효율성, 신뢰성 있는 결합으로, 다양한 생산 요구에 적합한 솔루션입니다. 첨단 기능과 강력한 로봇 암 (robotic arm) 은 높은 정밀도, 엄격한 프로세스 제어, 강력한 안전 및 보안 프로토콜을 갖춘 플립 칩 본더 (flip chip bonder) 의 최첨단 기능을 제공합니다. 고급 제어 시스템 (Advanced Control Machine) 은 강력하고 신뢰할 수 있는 자동 어셈블리 툴을 제공하는 반면, 사용자 친화적인 인터페이스를 통해 운영 및 구성이 간편합니다. 탁월한 성능, 유연성, 기능성을 갖춘 UTC-1000 은 모든 운영 애플리케이션에 완벽한 결합을 제공합니다.