중고 SAMSUNG TECHWIN (본더) 판매용

삼성 테크윈 (Samsung Techwin) 은 다양한 혁신적인 본더를 포함한 최첨단 보안 솔루션 제조업체입니다. 이러한 본더는 다양한 어플리케이션에 안정적이고 효율적인 본딩 (bonding) 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다. 삼성 테크윈 (Techwin) 이 지닌 주요 장점 중 하나는 강력하고 내구성이 뛰어난 채권을 만드는 능력이다. 고급기술과 고품질 소재를 활용해 "오래 지속되고 마모 (wear)· 눈물 (tear) '에 강하다. 즉, 보안과 신뢰성이 가장 중요한 까다로운 환경에 적합합니다. 삼성 테크윈 (Techwin) 은 다양한 요구 사항을 충족하기 위해 광범위한 채권을 제공합니다. 예를 들어, SFM2-S 결합은 소형 응용 프로그램에 적합한 컴팩트하고 다양한 모델입니다. 손쉬운 운영, 빠른 난방 시간 (quick heating time) 과 같은 기능을 자랑하며, 공간 또는 자원이 제한된 조직에 적합합니다. 또 다른 주목할만한 모델은 SFM-8000 본더로, 향상된 성능과 기능을 제공합니다. 이 다양한 본더 (bonder) 는 다양한 재료를 결합 할 수 있으며, 조절 가능한 온도 설정 및 프로그래밍 가능한 타이머와 같은 고급 기능이 장착되어 있습니다. SRF30124NS는 Samsung Techwin이 제공하는 또 다른 뛰어난 본더입니다. 이 모델은 반도체 웨이퍼를 결합하기 위해 특별히 설계되었으며, 최적의 결합 결과를 보장하기 위해 온도, 압력을 정확하게 제어합니다. 전반적으로, 삼성 Techwin 본더는 신뢰성, 내구성 및 다재다능성으로 높이 평가됩니다. 다양한 모델이 제공되고 있는 이 Bonder 는 다양한 산업/보안 애플리케이션을 위한 최고의 본딩 (bonding) 솔루션을 제공합니다.