판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON Expedius+ #293829704

TEL/TOKYO ELECTRON Expedius + 는 최신 고급 스프레이 기술과 TEL의 고급 자동화 및 로봇 처리를 결합한 습식 공정 장비입니다. 업계 최고의 청소, 증착, 에칭 및 수동화 (passivation) 프로세스를 통해 고효율 제품 구조를 만드는 정교한 습식 스테이션입니다. 시스템의 핵심은 고급 마이크로 미스트 (MicroMist) 기술로, 고속 노즐을 사용하여 최적의 프로세스 제어를 위해 미세한 균일 한 드롭릿을 만듭니다. 이 디지털 노즐은 0.5 um 이상의 정확도로 행당 최대 800 개의 노즐을 제공하여 실시간 프로세스 모니터링을 통해 스프레이 특성을 정확하게 제어 할 수 있습니다. 이 장치는 화학 물질, 가스 및 휘발성 액체를 포함하여 지정된 액체를 정확하게 전달 할 수 있습니다. TEL Expedius + 는 또한 통합, 지능형 로봇 암을 프로세스 플랫폼에 통합하여 정확한 자동화를 제공합니다. 트라이클러스터 (TriCluster) 로 알려진 이 로봇 암은 모든 유형의 프로세스 요구에 맞게 사용자 정의 구성이 가능하며, 제어 소프트웨어와 독립적으로 프로그래밍됩니다. 따라서 위치 지정, 방향 조정, 동작 제어를 통해 전체 프로세스를 완벽하게 유연하게 제어할 수 있습니다. 자동 기능 외에도 TOKYO ELECTRON Expedius + 는 고급 웨이퍼 처리 및 웨이퍼 위치 제어, 청소 및 적재 암, 우수한 웨이퍼 표면 품질 및 균일 성을 제공합니다. 우수한 웨이퍼 처리 (wafer handling) 및 정렬 (alignment) 기능을 통해 웨이퍼에 높은 정밀도의 회로 패턴 배치가 가능합니다. 향상된 클리닝 (cleaning) 및 수동화 (passivation) 기술은 시스템 및 광범위한 프로세스 모니터링/제어 제품군에 통합되어 프로세스 모니터링 및 반복 기능을 향상시킵니다. Expedius + 는 정확한 산업 등급 웨이퍼 청소, 증착, 에칭 프로세스와 같은 최첨단 Wafer Processing 기술을 제공합니다. 고급 자동화, 로봇 처리 (robotic handling), 디지털 노즐 스크러빙 (digital nozzle-scrubbing), 고급 웨이퍼 처리 (advanced wafer handling) 등의 조합을 통해 고객은 프로세스 및 우수한 결과를 전례 없이 제어할 수 있습니다.