판매용 중고 DNS / DAINIPPON FC-3100 #9033293
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판매
ID: 9033293
Wet station, 12"
Operating system: Windows
Bath configuration: LD/ULD-HS-HQDR-SC1-HQDR-HF-QDR-LPD-LPD
Load / Unload port: (2) Common
Mecha:
Motor: Servo motor
Robot
Chuck: Coating
H2SO4 Bath:
Material: Quartz
Heater
Filter: 30 nm
Use chemical: H2SO4 + H2O2
Wafer guide: Quartz
HQDR Bath:
Material: Quartz
Use chemical: DIW
Wafer guide: Quartz
SC1 Bath:
Material: Quartz
Heater
Filter: 30nm
Use chemical: NH4OH + H2O2
Wafer guide: Quartz
HQDR Bath:
Material: Quartz
Use chemical: DIW
Wafer guide: Quartz
HF Bath:
Material: PEEK
Heater
Filter: 30nm
Use chemical: HF
Wafer guide: PEEK
QDR Bath:
Material: TEFRON
Use chemical: DIW
Wafer guide: PEEK
LPD:
Material: TEFRON
Heater
Use chemical: DIW + 1PA + HF
Wafer guide: PEEK
2007 vintage.
DNS/DAINIPPON FC-3100은 반도체 석판화 및 에칭에 사용되는 습식 스테이션입니다. 반도체 칩 에칭에 사용되는 고급 CCD 스타일 컨트롤러가 장착 된 초고해상도 스테퍼 (stepper) 와 스캐너 (scanner) 가 결합된 장비입니다. 정밀도는 X-Y 스테이지와 긴 스트로크 z축의 조합으로 유지됩니다. DNS FC3100에는 복잡한 마이크로 칩을 만들 수있는 동적 다중 렌즈 시스템이 있습니다. 3 개의 광학은 각각 별개의 초점 평면을 제공하기 위해 프로그래밍됩니다. 그런 다음 광학 장치 (optics unit) 를 정밀 단계와 연결하여 기계의 다양한 매개변수를 세밀하게 튜닝 할 수 있습니다. 스캐닝 스테이지는 긴 스트로크 Z축을 가진 X-Y 스테이지를 사용하여 전체 정확도를 최대 1äm까지 유지합니다. DAINIPPON FC 3100에는 기판을 운영 영역에 로드하고 언로드하는 자동화된 기판 로드 도구가 있습니다. 기판 로딩 에셋에는 웨이퍼 배치를 모니터링하는 센서가 장착되어 있습니다. 이 센서는 로드 및 언로드하는 동안 경보를 제공하므로, 지정된 매개변수에서 잘못된 정렬 또는 편차 (A) 연산자에게 경보를 보냅니다. 광 검사 모델은 FC-3100 과 통합되어 기판의 결함을 감지합니다. 이 장비는 동작 영역에서 기판을 제거하기 전에 결함을 식별하기 위해 높은 정밀도 렌즈와 이미지 처리 소프트웨어 (image-processing software) 를 갖추고 있습니다. 이 결함 감지 (defect-detection) 는 운영 영역에서 결함 웨이퍼를 검사하고 분리하는 자동화된 하드웨어 시스템과 결합됩니다. DAINIPPON FC-3100에는 작동 온도를 유지하기 위해 환경 제어 장치도 있습니다. 이 기계는 스테퍼 (stepper) 와 스캐너 (scanner) 의 광학 구획에 대한 정확한 온도 조절을 제공하며 모든 변수가 작동에 최적화되도록 보장합니다. 마지막으로 DNS FC 3100에는 손잡이 조그 컨트롤러와 같은 안전 기능이 장착되어 있습니다. 이 조그 컨트롤러를 사용하면 운영자가 스테이지를 신중하게 탐색하고 광학 시스템을 조정할 수 있습니다. 또한 공정 사양에 따라 오일, 먼지 및 오염을 제어하기 위해 DNS/DAINIPPON FC 3100에 Low-Emission Stir-Vacuum 도구가 연결되어 있습니다. 결국, FC 3100 습식 스테이션은 반도체 칩을 매우 정확하게 처리하도록 설계된 매우 정교하고 고급 자산입니다. 자동 광학 시스템, 정밀 단계, 환경 관리, 자동 웨이퍼 처리 (automated wafer handling) 및 안전 기능의 조합으로 리소그래피 및 에칭 작업에 이상적인 선택입니다.
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