판매용 중고 VEECO / SLOAN DEKTAK SXM #9361063

VEECO/SLOAN DEKTAK SXM은 반도체 생산 프로세스에 사용되는 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 최대 300mm 크기, 10mm 두께의 반도체 웨이퍼의 비접촉 표면 측정에 이상적입니다. 이 단위는 저항성 (Resistivity), 레이어 두께 (Layer thickness) 및 기타 재료 특성, 깊이 (depth) 및 반지름 (radius) 과 같은 서피스 지형 피쳐와 같은 중요한 피쳐를 측정하도록 설계되었습니다. VEECO DEKTAK SXM은 웨이퍼 표면의 정적 또는 동적 지형을 측정 할 수있는 스캐닝 프로브 현미경 (SPM) 입니다. 정적 스캔은 웨이퍼 서피스를 시각화하고 비접촉식 (contactless) 측정에 사용됩니다. 동적 스캔은 서피스의 3D (3D) 지형 이미지를 제공합니다. 이렇게 하면 웨이퍼 서피스의 단계화된 레이어를 분석할 수 있습니다. SXM 기계는 서피스 텍스처, 단계 높이, 선 형상, 서피스 거칠기, 필름 두께 등의 여러 매개변수를 측정합니다. 최대 300 나노 미터 크기의 기능을 측정 할 수 있습니다. 또한 서피스 평면도와 다른 2D 및 3D 피쳐를 측정할 수 있습니다. 에셋에는 가변 속도 드라이브 모터 (variable speed drive motor) 가 장착되어 있어 프로브가 정확한 제어로 표면을 스캔 할 수 있습니다. 프로브 (Probe) 와 웨이퍼 서피스 (Wafer Surface) 사이에서 힘을 조정하여 측정 해상도를 최적화합니다. 측정 정밀도를 최대화하기 위해 모델에는 자동으로 프로브 높이 (Probe Height) 를 조정하는 자동 정전기 교정 장비가 포함되어 있습니다. SXM 시스템은 비접촉 표면 피쳐를 빠르고, 안정적이며, 정확하게 측정하도록 설계되었습니다. 단위는 여러 샘플을 동시에 측정할 수 있으며 플랫 (flat) 및 커브 (curved) 서피스 모두를 측정하는 데 사용할 수 있습니다. 또한 데이터 처리, 이미지 향상, 분석을 위한 다양한 소프트웨어 패키지가 장착되어 있습니다. 이 시스템은 사용자 친화적 (user-friendly) 으로 설계되었으며 다양한 운영 애플리케이션에 적합합니다.