판매용 중고 VEECO / SLOAN DEKTAK 6M #293639493
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ID: 293639493
Surface profiler
6M Stylus
Maximum sample thickness: 50 mm
Maximum sample diameter: 8"
Variable tip force: 0.03-15 mg
4 A Repeatability:
Step: 0.1 µm
Vertical resolution: 0.1 µm
Standard stylus radius: 12.5 µm
Stage diameter: 6"
Scan length: 55 mm
Graphical User Interface (GUI)
PC.
VEECO/SLOAN DEKTAK 6M은 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 의 기능을 정확하게 측정하고 다양한 재료에 대한 검사, 이미징 및 분석을 제공하기 위해 설계된 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 정확한 공기 베어링 플랫폼을 기반으로하며, 정밀 미세 레이저 간섭계 위치 인코더와 자동 시력 정렬 장치 (automated vision alignment unit) 및 다중 축 진공 척 (multi-axis vacuum chucks) 을 포함합니다. VEECO DEKTAK 6M은 정확한 X, Y 및 Z 축 변위를 허용하며 정확한 자동 초점 및 매우 정확한 단계 및 반복 정렬이 가능합니다. 또한 서피스 높이, 평면도, 단계, 선 너비, 피치 측정 등 여러 개의 작은 2D 피쳐에 대한 높은 정밀도 측정 데이터를 제공합니다. 이 기계는 운영자 설치 공간을 줄이고, 처리량과 웨이퍼 (wafer) 측정의 정확성을 높이고, 수동 교정 노력을 줄일 수 있습니다. SLOAN DEKTAK 6M은 고속 및 초정밀 비접촉 도량형을 제공합니다. 패드, 라인 너비, 피치, 스텝 높이 등 다양한 기능을 통해 높은 정확도, 반복성, 빠른 처리량을 제공합니다. 이 도구는 포커스 레이저 광원과 검출기 어셈블리 (detector assembly) 를 사용하여 웨이퍼 모서리와 피쳐 프로파일 사이의 거리를 측정합니다. 에셋은 3x2.5 미크론 (micron) 의 가장 작은 크기에서도 다양한 비율로 단일 기능을 감지 할 수 있으며, 이는 정확한 웨이퍼 테스트에 이상적입니다. DEKTAK 6M은 또한 자동 패턴 및 기능 인식, 자동 보정, 자동 플레이트 간 등록 및 정렬, 자동 높이 조정 제어 및 절대 및 차등 각도 측정과 같은 여러 통합 기능 및 기능을 자랑합니다. 이 모델에는 피쳐 위치 (feature location) 및 패라메트릭 분석 (parametric analysis) 기능을위한 고급 이미지 일치 알고리즘이 있습니다. 정확하고 안정적인 운영을 위해 VEECO/SLOAN DEKTAK 6M (VEECO/SLOAN DEKTAK 6M) 은 Wafer 측정 명령 및 자동 측정의 포괄적인 데이터베이스가 포함된 고급 메뉴 기반 소프트웨어를 포함하여 높은 수준의 소프트웨어 제어를 제공합니다. 포괄적인 데이터베이스 및 자동화된 지침은 장비가 일관된 정확성과 반복 (repeatability) 으로 수행되도록 합니다. VEECO DEKTAK 6M은 또한 3D 검사 기능을 갖추고 있으며, 이를 통해 지형 및 결함 크기, 모양 및 거칠기를 분석 할 수 있습니다. 결론적으로 SLOAN DEKTAK 6M은 정확하고, 반복 가능하며, 높은 정확도를 측정하도록 설계된 고급 웨이퍼 테스트 및 도량형 시스템입니다. 정교한 메뉴 방식 소프트웨어, 자동화된 검사 및 등록 기능, 자동화된 웨이퍼 (wafer) 측정 지침에 따라 다양한 wafer 테스트, 이미지 처리, 도량형 작업에 적합합니다.
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