판매용 중고 TOHO FLX-2320-S #9229782
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ID: 9229782
Film stress temperature measurement system
Laser scanning: Measures stress on reflecting films
Statistical Process Control (SPC)
Elasticity and linear expansion
Water diffusion coefficient in dielectric films
Linear regression and stress-temperature / Stress-time gradients
Thin film stress with very low measurement noise
Observation & quantitative evaluation of stress relaxation
Oxide densification
Thin film phase transformations and annealing
Power on.
TOHO FLX-2320-S는 반도체 웨이퍼 및 기판에 대한 매우 정확한 측정을 제공하는 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 도량형, 웨이퍼 스트레스 매핑, 결함 모니터링, 전기 저항 측정, 결함 정렬 등 다양한 테스트를 수행 할 수 있습니다. 자동 XYZ (Automated XYZ) 단계를 통해 정확한 웨이퍼 정렬 및 포지셔닝이 가능하며, 고정밀 이미징 광 장치를 통해 2K 해상도에서 최대 8 비트 이미지를 캡처할 수 있습니다. TOHO FLX-2320S에는 웨이퍼의 표면과 가장자리를 동시에 검사하기 위해 2 개의 비전 채널이 장착되어 있습니다. 이러한 각 채널의 확대/축소 가능 범위는 0.5 배에서 100 배 사이입니다. 따라서 웨이퍼의 앞면과 뒷면이 모두 매우 상세한 이미징이 가능합니다. 또한, 이 기계에는 포괄적인 제어 및 분석 소프트웨어 (Control and Analysis Software) 가 포함되어 있어 모든 결함 및 패턴 기능을 6um 수준까지 분석하고 이미지화할 수 있습니다. 이 소프트웨어 제품군에는 강력한 이미지 처리 (image processing) 기능이 장착되어 있어 결함 이미지를 더욱 분석할 수 있습니다. 또한, 이 툴에는 다양한 고성능 데이터 획득 및 프로세싱 보드 (Processing Board) 가 포함되어 있어 와퍼 (Wafer) 매개변수를 빠르고 정확하게 측정할 수 있습니다. 전반적으로 FLX 2320-S는 반도체 산업을위한 안정적이고 정확한 웨이퍼 테스트 및 도량형 자산입니다. 매우 정밀한 이미징/제어 기능을 통해 결함 분석/정렬을 위한 효율적인 도구, 그리고 중요한 웨이퍼 (wafer) 매개변수를 측정할 수 있습니다. 또한, 견고한 설계는 까다로운 운영 환경에서도 안정적인 운영을 보장합니다. 또한 강력한 분석 소프트웨어 (Powerful Analysis Software) 를 사용하면 수집된 데이터로부터 의미있는 통찰력을 얻을 수 있으므로 운영 프로세스를 보다 효율적으로 최적화할 수 있습니다.
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