판매용 중고 THERMA-WAVE TP 300 #112387

THERMA-WAVE TP 300은 반도체 제조 프로세스에 사용하도록 설계된 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 고정밀 측정을 제공하며, 정확한 도량형 데이터를 제공하여 장치 성능 향상, 수익률 향상, 전체 프로세스 제어 향상 등을 위해 사용할 수 있습니다. 이 장치에는 웨이퍼 두께의 작은 변화를 측정 할 수있는 선명도 (sharpness) 와 감도 (sensitivity) 를 갖춘 전용 풀 필드 측정 머신 (full-field measurement machine) 이 있습니다. 정밀 하게 설계 된 수백 개 의 "레이저 '선 으로 구성 된 광학 회절" 그레이팅' 을 사용 하여 측정 을 한다. 이 도구를 사용하여 단일 웨이퍼의 두께 (thickness), 서로 다른 두께의 여러 웨이퍼 (wafer) 또는 동일한 두께의 여러 웨이퍼 (wafer) 를 측정할 수 있습니다. 이 자산은 광학 산란계, 광학 프로파일러, 스캐닝 터널링 현미경, x- 선 회절계 등 다양한 정밀 도량형 도구를 지원합니다. 또한 전체 데이터 분석 및 품질 관리 기능이 포함되어 있습니다. TP 300 모델에는 고속 데이터 획득 및 분석 기능도 있습니다. 장비의 프로그래밍 된 로직 (Logic) 을 통해 데이터를 빠르고 정확하게 캡처할 수 있으며, 이를 통해 사용자는 프로세스 제어를 세밀하게 조정하고 고품질 제품을 생산할 수 있습니다. 사용자는 각 웨이퍼의 성능에 대한 자세한 정보 (예: 텍스트, 그래픽 보고서) 를 포함하는 보고서를 생성할 수 있습니다. 즉, 새로운 프로세스를 개발하고 기존 프로세스를 최적화할 때 사용자에게 필요한 정보가 필요한 데이터 (data) 가 있어야 합니다. 이 장치는 모든 주요 프로세스 제어 소프트웨어 (process control software) 및 도구와 호환되도록 설계되었으며, 품질 관리 측정 (quality control measure) 을 구현할 때 사용자에게 최대의 유연성을 제공합니다. 세미프로페셔널 (Semi-Professional), 정밀 계측기 (Precision Instrumentation) 로 구동되며 사용자가 시간이 지남에 따라 측정값의 정확성을 유지할 수 있도록 교정 기계가 있습니다. 전반적으로 THERMA-WAVE TP 300은 현대 반도체 제작 프로세스의 요구를 충족시키기 위해 설계된 다목적, 고성능 도량형 도구입니다. 고급 (Advanced) 데이터 획득 및 분석 기능을 통해 Wafer Thickness (웨이퍼 두께) 를 신속하고 정확하게 측정할 수 있으며, 이를 통해 사용자가 잘 알고 있는 프로세스 결정을 내릴 수 있습니다.