판매용 중고 TAYLOR HOBSON Surtronic 3P CPO #9012791
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ID: 9012791
Profilometer
Parameters: Ra, Rymax, (RmaxDIN) and RTM (RzDIN).
Traverse speeds: 1mm/s for measurement, 0.25mm/s for recording
Measurement ranges: Ra 0-999.99 and 0-99.99μm, 0-9999 μin
Readout: Digital; liquid crystal display
cut-off values: traverse (an accessory is available to vary the traverse length on the 0.8mm length on the 0.8mm long stroke cut-off).
Height of digits: approx. 0.25 inches
Standard traverse lengths: Nominally 5X selected cut off + 0.5mm i.e. 1.75, 4.5, 13mm
Display: Four digits, decima ("E") and measuring sign (---)
Output for recording: 100mV/μm on 99.9μm range
100mV/μm on 9.99μm range
Minimum load impedance for recorder output: 10k
*Overall accuracy of Ry (RmaxDIN) & Rtm (RzDIN) measurement: To within 2% of reading +/- 1 unit in te least significant decimal.
TAYLOR HOBSON Surtronic 3P CPO (Coordinate Measuring Point) 는 전 세계 반도체 제조 공장 및 실험실에서 사용되는 세계적 수준의 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 하부 나노 미터 해상도 (sub-nanometer resolution) 로 웨이퍼의 물리적 특성을 측정하여, 뛰어난 반복성과 정확성으로 실시간, 인라인 결과를 제공합니다. 이 시스템은 스타일러스 (stylus) 와 레이저 스타일러스 프로브 (stylus probe) 를 사용하여 웨이퍼의 평면도, 기하학적 치수, 임계 치수 및 표면 거칠기를 평가합니다. 정확하고 반복 가능한 측정을 위해 3 점 접촉 장치를 사용합니다. 콘택트는 모션 컨트롤 일렉트로닉스 (motion control electronics) 가 관리하는 스케일 피드백 머신 (scale feedback machine) 을 통해 정확하게 배치되며, 도구는 다른 프로브 유형을 사용하여 웨이퍼 모양의 변형을 감지합니다. 이 자산은 또한 웨이퍼 (wafer) 의 중요한 각도를 모니터링하여 각도와 모양에 대한 엄격한 제어가 필요한 고급 반도체 생산 프로세스에 이상적입니다. 자동화된 비전 모델 (Automated Vision Model) 을 탑재하여 웨이퍼 (Wafer) 를 쉽고 정확하게 정렬하여 복잡한 구조를 빠르고 효율적으로 설정하고 측정합니다. 측정 작업의 데이터는 장비 내에 저장, 관리, 보고되어 분석 및 추적 가능성 (Analysis and Traceability) 모두있을 수 있습니다. 또한 Surtronic 3P CPO의 유연한 소프트웨어 (flexible software suite) 를 통해 사용자 정의 프로그램과 알고리즘을 작성하여 개별 사용자의 요구에 맞게 측정을 조정할 수 있습니다. TAYLOR HOBSON은 우수한 고객 서비스 및 지원을 제공하여 모든 사용자가 TAYLOR HOBSON Surtronic 3P CPO 기술의 최대 이점을 얻을 수 있도록 합니다. 또한 시스템 (System) 의 모든 기능을 사용하고 도량형 (Metrology) 기능을 활용할 수 있도록 해주는 기술 교육 (Technical Training) 도 제공합니다.
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